[发明专利]一种混压线路板的等离子除胶方法

权利要求书

1.一种混压线路板的等离子除胶方法，所述混压线路板由第一材料和第二材料混压制成，所述混压线路板上加工有贯穿所述第一材料和所述第二材料的非金属化的过孔，且所述第一材料的除胶难度大于所述第二材料的除胶难度，其特征在于，所述方法包括：

S1、按照与所述第二材料相匹配的等离子除胶条件，对所述混压线路板进行第一次等离子除胶；

S2、利用材料极性差异，按照与所述第二材料相匹配的沉铜条件，对第一次等离子除胶后的所述混压线路板进行第一次沉铜，使得在所述过孔对应所述第二材料的孔壁形成铜保护层，且在所述过孔对应所述第一材料的孔壁未形成铜保护层；

S3、对混压线路板进行烘干处理；

S4、按照与所述第一材料相匹配的等离子除胶条件，对所述混压线路板进行第二次等离子除胶；

S5、在第二次等离子除胶后，采用化学微蚀的方式，去除所述过孔对应所述第二材料的孔壁的铜保护层，使所述第一材料和所述第二材料均裸露出孔壁基材；

S6、进行一次化学除胶，随后按照与所述第一材料相匹配的沉铜条件，对所述混压线路板进行第二次沉铜，并对第二次沉铜后的混压线路板进行电镀，完成后工序。

2.根据权利要求1所述的混压线路板的等离子除胶方法，其特征在于，所述方法还包括：

对所述第一材料和所述第二材料的等离子除胶量进行研究分析，通过对单位面积单位厚度的所述第一材料、所述第二材料以及树脂的除胶量测试，获取满足品质要求的对应所述第一材料和所述第二材料的等离子除胶参数的上限、中值、下限及其范围。

3.根据权利要求1所述的混压线路板的等离子除胶方法，其特征在于，所述方法还包括：

对所述第一材料和所述第二材料的过孔沉铜进行研究分析，获取与所述第一材料相匹配的沉铜条件以及与所述第二材料相匹配的沉铜条件；

根据材料极性差异，在除了除胶时间之外的其余除胶参数均一致的前提下，调控除胶时间，使所述第二材料的过孔孔壁形成铜层，且在所述第一材料的过孔孔壁未形成铜层；

获取所述除胶参数的范围和除胶时间的范围。

4.根据权利要求1所述的混压线路板的等离子除胶方法，其特征在于，混压的所述第一材料和所述第二材料的组合为高速材料与FR4材料混压、高速材料与高频材料混压、高速材料与功能材料混压中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的混压线路板的等离子除胶方法，其特征在于，步骤S6中，进行一次化学除胶时采用高锰酸钾体系除胶剂。