[发明专利]一种衬底研磨装置及其研磨方法在审
申请号: | 202110668617.0 | 申请日: | 2021-06-16 |
公开(公告)号: | CN113510611A | 公开(公告)日: | 2021-10-19 |
发明(设计)人: | 严凯;卢海彬;其他发明人请求不公开姓名 | 申请(专利权)人: | 江苏澳洋顺昌集成电路股份有限公司 |
主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10;B24B37/04;B24B37/005;B24B49/16;B24B49/00;B24B57/00;H01L33/00 |
代理公司: | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人: | 吴宏宇 |
地址: | 223001 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 衬底 研磨 装置 及其 方法 | ||
本发明公开了一种衬底研磨装置及其研磨方法,包括配液周转缸,配液周转缸砂液排出口连接小砂桶,小砂桶连接减薄机,减薄机砂液回流口连接小砂桶,小砂桶内设有液位感应器,配液周转缸砂液排出口通过第一管道连接小砂桶,第一管道上设有第一控制阀门,第一控制阀门和液位感应器之间电性连接,小砂桶连接第二管道,第二管道连接隔膜泵,隔膜泵的输出管道连接减薄机。采用容积量与减薄机完成一次作业所需砂液量呈整数倍关系的小砂桶循环加工,利用小砂桶加隔膜泵循环,每一份循环加工1盘晶片,每盘加工速率非常稳定,每盘加工后背粗基本一致同时加工效率得到很大提升。
技术领域
本发明涉及衬底研磨技术,具体涉及一种衬底研磨装置及其研磨方法。
背景技术
蓝宝石作为一种硬性材料,是一种理想的LED芯片材料。作为LED理想材料不但稳定性好,能够在高温下保持稳定性,有硬度高、熔点高、透光性好、热传导性和电绝缘性优良、化学性 能稳定等特点而被广泛应用于精密仪器仪表、激光器的窗口和反射镜、半导体外延衬底材料、绝缘的集成芯片等。而以上各器件的性能和质量在很大程度上取决于其衬底表面的精密加工质量,因此目前市面上主要采用蓝宝石作为理想衬底材料。
但在实际生产过程中,研磨减薄加工各采用一个配液周转缸,配液的人工工作量大,且在研磨减薄加工过程中,研磨机自带电机循环砂桶(砂液量:40L-60L)容积大,一桶砂液循环加工多盘晶片,新砂液和旧砂液混合量大,导致每盘速率不一致,导致加工中背粗一致性差,直接影响晶片透过率及后段产品的反射率等。
发明内容
本发明提出的一种衬底研磨装置及其研磨方法,采用小砂桶循环加工(取代原研磨减薄机自带循环砂桶(砂液量:40L-60L)加工,存在每盘速率不断衰减,导致每盘背粗不一致问题)。原一桶砂液分相同等份,利用小砂桶加隔膜泵循环,每一份循环加工1盘晶片。每盘加工速率非常稳定,每盘加工后背粗基本一致同时加工效率得到很大提升。
本发明公开的技术方案如下:一种衬底研磨装置,包括配液周转缸,配液周转缸砂液排出口连接小砂桶,小砂桶连接减薄机,减薄机砂液回流口连接小砂桶,小砂桶内设有液位感应器,配液周转缸砂液排出口通过第一管道连接小砂桶,第一管道上设有第一控制阀门,第一控制阀门和液位感应器之间电性连接,小砂桶连接第二管道,第二管道连接隔膜泵,隔膜泵的输出管道连接减薄机。
在上述方案的基础上,作为优选,所述配液周转缸的容积大于所述小砂桶的容积,所述小砂通的容积量与所述减薄机完成一次作业所需砂液量的整数倍。
优选的,所述配液周转缸的容积量至少是所述小砂桶容积量的3倍及以上。
在上述方案的基础上,作为优选,输出管道包括主管道以及与主管道连接的第一支管道、第二支管道,第一支管道连接减薄机,第二支管道连接废砂液回收桶,第一支管道上安装有第二控制阀门,第二支管道上安装第三控制阀门。
在上述方案的基础上,作为优选,第一控制阀门、第二控制阀门、第三控制阀门为自动阀门。
在上述方案的基础上,作为优选,隔膜泵固定安装在减薄机上。
在上述方案的基础上,作为优选,砂液回流口通过回流管连接小砂桶。
在上述方案的基础上,作为优选,小砂桶上安装有用于对小砂桶内的砂液搅拌的搅拌装置。
在上述方案的基础上,作为优选,还包括拉粗机配液周转缸,拉粗机配液周转缸砂液排出口连接拉粗机,拉粗机砂液排出口连接配液周转缸,拉粗机配液周转缸和拉粗机之间通过第三管道连接,第三管道上安装蠕动泵。
本发明还提供了一种衬底研磨装置的研磨方法,包括:
S1:研磨减薄配液:砂液导入配液周转缸;
S2:液位感应完成加液:液位感应器根据小砂桶内的砂液量,控制自动阀门的开启或关闭,向小砂捅内注入或停止注入配液周转缸内的砂液;
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