[发明专利]一种无氰电镀金配方及其配置方法和电镀工艺

说明书

本发明一种无氰电镀金配方及其配置方法和电镀工艺，属于电镀金技术领域；所述无氰电镀金配方组成如下：HAuCl₄ 0.01‑0.02mol·L^‑1、5，5‑二甲基乙内酰脲0.2‑0.3mol·L^‑1、K₂CO₃ 0.3‑0.4mol·L^‑1、邻菲罗啉20‑40mg·L^‑1、聚二烯丙基二甲基氯化铵5‑15mg·L^‑1，氨基三亚甲基膦酸50‑70g/L、有机多胺类化合物70‑100g/L和聚醚类化合物0.01‑0.03g/L。该配方和工艺得到的镀层质量良好，镀液具有较好的分散能力、覆盖能力、稳定性。并且镀液中不含氰化物，满足生产需求。

技术领域

本发明属于电镀金技术领域，尤其涉及一种无氰电镀金配方及其配置方法和电镀工艺。

背景技术

金是人们最为熟知的贵金属之一，镀金层颜色为金黄色，看起来高贵典雅，具有良好的延展性，易抛光，具有较好的抗变色性能，可加工成各种形状，因此常被用作装饰性镀层；且镀金层具有稳定的化学性质，除了王水，与其他酸、碱基本上不发生反应，耐腐蚀能力强，并具有不错的耐磨性，因此镀金层常被用作防护性镀层；镀金层具有较低的接触电阻，导电性能良好，易于焊接，因此也常被用作功能性镀层，在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路等方面有着广泛的应用。

电镀金多采用氰化物镀液，但氰化物有剧毒，因此急需开发性能接近于氰化物电镀金工艺的无氰电镀金工艺。以5，5-二甲基乙内酰脲(DMH)为配位剂无氰电镀金工艺已显示出具有工业应用的可能性，但该工艺仍然存在如下问题：镀层晶粒粗大、堆积疏松，导致镀层色泽和光亮性较差。

发明内容

本发明目的在于提供一种无氰电镀金配方及其配置方法和电镀工艺，以解决传统无氰电镀工艺镀层晶粒粗大、堆积疏松，导致镀层色泽和光亮性较差的技术问题。

为实现上述目的，本发明的一种无氰电镀金配方及其配置方法和电镀工艺的具体技术方案如下：

一种无氰电镀金配方，所述电镀金由添加剂和超纯水配置而成，所述无氰电镀金配方组成如下：

HAuCl₄ 0.01-0.02mol·L^-1、5，5-二甲基乙内酰脲(DMH)0.2-0.3mol·L^-1、K₂CO₃0.3-0.4mol·L^-1、邻菲罗啉(PHEN)20-40mg·L^-1、聚二烯丙基二甲基氯化铵(PDDA)5-15mg·L^-1，氨基三亚甲基膦酸(ATMP)50-70g/L、有机多胺类化合物70-100g/L和聚醚类化合物0.01-0.03g/L。

进一步，所述有机多胺类化合物选自乙二胺或丙二胺或丁二胺与柠檬酸铵的混合物。

进一步，所述聚醚类化合物为丙二醇嵌段聚醚。

进一步，所述电镀金由添加剂和超纯水配置而成，所述无氰电镀金配方组成如下：

HAuCl₄ 0.015mol·L^-1、5，5-二甲基乙内酰脲(DMH)0.25mol·L^-1、K₂CO₃0.36mol·L^-1、邻菲罗啉(PHEN)30mg·L^-1、聚二烯丙基二甲基氯化铵(PDDA)10mg·L^-1，氨基三亚甲基膦酸(ATMP)60g/L、有机多胺类化合物80g/L和聚醚类化合物0.02g/L。

本发明还提供了一种无氰电镀金配方的配置方法，其特征在于，包括以下步骤，且以下步骤顺次进行：

步骤S1、根据需要配制的溶液体积及工艺配方，计算所需称取各物质的质量；