[发明专利]化学镀铜液以及利用化学镀铜液镀铜基板的方法

说明书

本发明公开了一种化学镀铜液以及化学镀铜的方法，按质量浓度计，该化学镀铜液的组分包括：主盐、还原剂、络合剂、稳定剂、加速剂以及表面活性剂，其余量为超纯水；本发明的化学镀铜液还包括pH值调节剂和添加剂，该添加剂为聚乙烯吡咯烷酮和二苯胺磺酸钠。本发明的化学镀铜的方法包括碱性除油、微蚀、预浸、活化、解胶以及沉铜。其中，碱性除油、微蚀、预浸、活化以及解胶为预处理工序，将胶体钯颗粒吸附于待镀铜的PCB板上；沉铜工序通过本发明的化学镀铜液将铜离子催化还原于待镀铜PCB板。本发明的化学镀铜液中，聚乙烯吡咯烷酮和二苯胺磺酸钠作为组合添加剂具有环境友好和廉价易得的特性，能够在保证沉铜速率的同时，有效提升镀铜效果。

技术领域

本发明涉及化学镀铜技术领域，特别是涉及一种化学镀铜液以及化学镀铜的方法。

背景技术

化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化，是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子，该粒子通常用的是金属钯粒子，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。PCB板金属化过程中的孔金属化是技术难题，孔金属化大部分是通过化学镀铜在孔壁覆盖一层薄薄的铜层，然后进行全板电镀铜，使孔壁的铜层加厚。

化学镀铜技术成功的关键是镀液成分和添加剂，广泛应用的甲醛化学镀铜工艺因为甲醛蒸气的毒性问题而逐渐受到限制，目前应用较广泛的是次磷酸钠体系化学镀铜。在现有的化学镀铜技术中，存在多种添加剂如聚乙二醇、乙醛酸、乙二胺四乙酸二钠、酒石酸钾钠、联吡啶以及马来酸等能够大大提升化学镀铜效果、镀液稳定性以及镀层的附着力，然而，上述添加剂大多存在应用成本高昂、高毒性、高腐蚀性、后期处理成本高昂以及对镀铜速率有较大影响等问题。

发明内容

基于此，有必要针对现有的化学镀铜液添加剂应用成本和处理成本高昂、高毒性以及高腐蚀的技术问题，提供一种化学镀铜液以及化学镀铜的方法。

一种化学镀铜液，按质量浓度计，该化学镀铜液包括组分：2.5~12g/L的主盐、3.0~30g/L的还原剂、5~27g/L的络合剂、0.04~0.045g/L的稳定剂、0.5~2g/L的加速剂、0.06~0.5g/L的表面活性剂、0.012~0.028g/L的聚乙烯吡咯烷酮以及0.042~0.060g/L的二苯胺磺酸钠，余量为超纯水。

在其中一个实施例中，上述的化学镀铜液包括组分：2.5~9g/L的主盐、3.0~21g/L的还原剂、5~20g/L的络合剂、0.04~0.042g/L的稳定剂、0.5~1.5g/L的加速剂以及0.06~0.38g/L的表面活性剂、0.012~0.023g/L的聚乙烯吡咯烷酮以及0.042~0.056g/L的二苯胺磺酸钠。

在其中一个实施例中，上述的化学镀铜液包括组分：2.5~6g/L的主盐、3.0~12g/L的还原剂、5~12g/L的络合剂、0.04~0.042g/L的稳定剂、0.5~1g/L的加速剂以及0.06~0.19g/L的表面活性剂、0.012~0.017g/L的聚乙烯吡咯烷酮以及0.042~0.050g/L的二苯胺磺酸钠。