[发明专利]制作电子设备壳体的方法、电子设备壳体及电子设备

说明书

本申请提供了制作电子设备壳体的方法、电子设备壳体及电子设备。该方法包括将无机填料的表面进行羟基化处理，得到第一预制料；将所述第一预制料的表面进行偶联剂改性处理，得到第二预制料；将所述第二预制料与有机聚合物混合，得到预制混合物，并将所述预制混合物进行密炼处理，得到第三预制料；将所述第三预制料加工成型，以便得到所述电子设备壳体。该方法操作简单、方便，容易实现，易于工业化生产，且可以增强无机填料与有机聚合物之间的粘附力，进而使得制作的电子设备壳体的强度和韧性高、外观效果佳、成本较低、介电性能优异。

技术领域

本申请涉及电子设备领域，具体地，涉及制作电子设备壳体的方法、电子设备壳体及电子设备。

背景技术

陶瓷具有美观外形、玉石般光泽及滑润手感，其在手机、平板等电子设备中的应用已逐渐受到消费者的追捧和喜爱，同时，陶瓷的硬度较高且耐磨性较好，作为手机外壳使用时不会被划伤或磨损，保证手机持久如新，也具有较高的观赏价值。但是陶瓷材料应用在手机壳体上时，由于陶瓷较重，造成整机重量增加，不符合轻薄化的发展趋势；另外，由于陶瓷材料的硬度很高且易碎，使得陶瓷难以做成复杂的3D结构，且CNC(计算机数字化控制精密机械加工)机械加工的时间长、成本高、良率低，无法实现大批量的量产应用。因而，现有的电子设备壳体的相关技术仍有待改进。

发明内容

在本申请的一个方面，本申请提出了一种制作电子设备壳体的方法，该方法包括将无机填料的表面进行羟基化处理，得到第一预制料；将所述第一预制料的表面进行偶联剂改性处理，得到第二预制料；将所述第二预制料与有机聚合物混合，得到预制混合物，并将所述预制混合物进行密炼处理，得到第三预制料；将所述第三预制料加工成型，以便得到所述电子设备壳体。该方法操作简单、方便，容易实现，易于工业化生产，且可以增强无机填料与有机聚合物之间的粘附力，进而使得制作的电子设备壳体的强度和韧性高、外观效果佳、成本较低、介电性能优异。

在本申请的另一个方面，本申请提出了一种电子设备壳体，该电子设备壳体是通过前面所述的方法制作得到的。该电子设备壳体的强度和韧性高、外观效果佳、成本较低、介电性能优异，且整体重量较轻，符合轻薄化的发展趋势，生产良率和生产效率高。

在本申请的又一个方面，本申请提出了一种电子设备壳体，该电子设备壳体包括有机聚合物基体和无机填料，所述无机填料嵌设在所述有机聚合物基体中，所述电子设备壳体满足以下条件的至少之一：抗弯强度不小于450MPa；在落球冲击试验中的落球高度不小于75cm。该电子设备壳体的强度和韧性高、外观效果佳、成本较低、介电性能优异，且整体重量较轻，符合轻薄化的发展趋势，生产良率和生产效率高。

在本申请的再一个方面，本申请提出了一种电子设备，该电子设备包括前面所述的电子设备壳体。该电子设备因具有前面所述的强度和韧性高、外观效果佳、介电性能优异的电子设备壳体，其安全性高，用户体验较好，且具有前面所述的电子设备壳体的所有特征和优点，在此不再过多赘述。

附图说明

图1显示了本申请一个制作电子设备壳体的方法的流程示意图

图2显示了本申请一个偶联剂与无机填料之间结合的示意图。

图3显示了本申请一个第三预制料加工成型的步骤的流程示意图。

具体实施方式

基于以上考虑，为了使得电子设备壳体具有三维结构，发明人通过有机聚合物和无机填料复合后从而使得复合材料通过注塑成型制备复杂多样的电子设备壳体的三维结构，也就是说，无机填料与有机聚合物复合可以改善上述技术问题，但发明人又发现，无机填料与有机聚合物直接复合时，无机填料与有机聚合物之间的粘附力会较差，这又会导致电子设备壳体的强度和韧性较差。

基于此，在本申请的一个方面，本申请提出了一种制作电子设备壳体的方法，结合附图1，该方法包括：

S100：将无机填料的表面进行羟基化处理，得到第一预制料；