[发明专利]用于减小贾凡尼效应的印刷电路板迹线在审

专利信息
申请号: 202110645279.9 申请日: 2021-06-09
公开(公告)号: CN115134996A 公开(公告)日: 2022-09-30
发明(设计)人: 陆松涛;杨正雄;史月全;白晔;廖致钦;黄金香 申请(专利权)人: 西部数据技术公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/10
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 邱军
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 减小 贾凡尼 效应 印刷 电路板
【说明书】:

本公开题为“用于减小贾凡尼效应的印刷电路板迹线”。描述了用于减少印刷电路板内由于贾凡尼效应引起的蚀刻的设备和方法,该印刷电路板可用于例如数据存储设备(诸如卡型数据存储设备)中。具体地,接触迹线耦接到接触指,该接触指具有比该接触迹线显著更大的表面积并且被配置为将该数据存储设备耦接到主机设备。在制造过程期间,该接触迹线与该电路的其余部分电隔离。该接触指和该接触迹线的暴露部分镀覆有共同材料,以减少制造期间该接触迹线的贾凡尼蚀刻。然后通过部件和结合线中的至少一者将该接触迹线连接到阻抗迹线。

背景技术

本申请整体涉及印刷电路板,并且更具体地涉及印刷电路板内的迹线和连接件的配置,该迹线和连接件被配置为减少包含不同金属材料的迹线和连接件之间的贾凡尼效应。

印刷电路板或基板用于提供电子部件(诸如集成电路管芯和无源部件以及安装在PCB或基板上的其他部件)之间的电连接以及与安装在PCB上的部件的外部电连接。在将涂饰剂(例如,有机可焊性保护剂(“OSP”))施加到基板上的金属部件之前,使用清洁用化学品来清洁一些存储器设备,诸如在卡型应用(例如,SD卡、microSD卡、USB卡等)中使用的混合倒装芯片产品。此外,混合倒装芯片产品的通用结构的特征在于提供到主机设备的连接并且由第一材料构造的金属指。主机设备还具有由不同的第二金属材料构造的相关联的内部连接件或迹线。与电连接到金属指的内部连接点相反,与具有大得多的金属表面积的金属指组合的清洁用化学品由于贾凡尼效应而在金属指和相关的内部连接点之间产生电压差。这种电压差可导致内部连接点的过蚀刻,从而导致内部连接点或迹线的电势弱化或电阻增加。

发明内容

在清洁过程期间蚀刻数据存储设备中的迹线可能需要迹线对于给定应用而言是尺寸过大的,以考虑潜在蚀刻。通过控制由于贾凡尼效应引起的蚀刻量,可更好地控制数据存储设备内迹线的宽度和厚度,从而允许准确地确定和保持迹线阻抗。

本公开的一个实施方案包括一种数据存储设备,该数据存储设备包括基板和接触指,该基板具有第一侧和与该第一侧相对的第二侧,该接触指设置在基板的第一侧上并且被配置为与主机设备接口连接。该数据存储设备还包括耦接到接触指的接触迹线,该接触迹线从基板的第一侧延伸到基板的第二侧,其中该接触迹线具有设置在基板的第二侧上的暴露部分。该数据存储设备还包括阻抗迹线,该阻抗迹线设置在基板的第二侧上并且被配置为耦接到数据存储设备的一个或多个存储器部件。接触指和接触迹线的暴露部分镀覆有共同材料以减少第一接触迹线的贾凡尼蚀刻,并且接触迹线的暴露部分通过部件和结合线中的至少一者电连接到阻抗迹线。

在本公开的另一个实施方案中,描述了一种用于减少数据存储设备中由于贾凡尼效应引起的蚀刻的方法,该方法包括确定接触指的表面积与电连接到该接触指的接触迹线的暴露部分的表面积的比率,其中接触指被配置为提供与主机设备的电连接。该方法还包括确定该比率是否超过预定阈值,以及响应于确定该比率超过预定阈值,将接触迹线的暴露部分分离成接触迹线部分和阻抗迹线。接触迹线部分和阻抗迹线是电隔离的。该方法还包括用共同材料镀覆接触指和接触迹线部分,以及通过部件将接触迹线部分和阻抗迹线电连接。

在本公开的一个实施方案中,提供了一种卡型数据存储设备,该卡型数据存储设备包括基板和接触指,该基板具有第一侧和与该第一侧相对的第二侧,该接触指设置在基板的第一侧上并且被配置为与主机设备接口连接并且镀覆有镀覆材料。该卡型数据存储设备还包括第一迹线,该第一迹线耦接到第一接触指并且从基板的第一侧延伸到基板的第二侧。第一迹线具有设置在基板的第二侧上的暴露部分,该暴露部分镀覆有镀覆材料。该卡型数据存储设备还包括设置在基板的第二侧上的第二迹线,其中该第二迹线的一部分镀覆有镀覆材料。第一迹线的暴露部分通过连接设备电连接到第二迹线。该连接设备连接在第一迹线的镀覆部分与第二迹线的镀覆部分之间。

本公开的各个方面提供了对存储器设备的改进。例如,减少由于贾凡尼效应引起的蚀刻减少了迹线中的阻抗变化,并且允许更精确的迹线设计。本公开可以以各种形式体现。上述发明内容仅旨在给出本公开的各个方面的一般构想,而不以任何方式限制本公开的范围。

附图说明

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