[发明专利]用于减小贾凡尼效应的印刷电路板迹线

权利要求书

1.一种用于电子设备的印刷电路板，所述印刷电路板包括：

基板，所述基板具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；

接触指，所述接触指设置在所述基板的所述第一侧上并且被配置为与外部电子设备接口连接；

接触迹线，所述接触迹线耦接到所述接触指并且从所述基板的所述第一侧延伸到所述基板的所述第二侧，其中所述接触迹线具有设置在所述基板的所述第二侧上的暴露部分；和

阻抗迹线，所述阻抗迹线设置在所述基板的所述第二侧上并且被配置为耦接到所述电子设备的一个或多个部件；

其中所述接触指和所述接触迹线的所述暴露部分镀覆有共同材料，以减少所述接触迹线的贾凡尼蚀刻；并且

其中所述接触迹线的所述暴露部分通过部件和结合线中的至少一者电连接到所述阻抗迹线。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述接触迹线的所述暴露部分通过结合线电连接到所述阻抗迹线。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述部件是电阻器。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述部件是电容器。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述接触指的表面积比所述接触迹线的所述暴露部分大至多二十倍。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述共同材料是金。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述共同材料是镍金。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述阻抗迹线包括镀覆有所述共同材料的镀覆部分，并且其中所述阻抗迹线的所述镀覆部分耦接到所述部件。

9.一种用于减少印刷电路板中由于贾凡尼效应引起的蚀刻的方法，所述方法包括：

确定接触指的表面积与电连接到所述接触指的接触迹线的暴露部分的表面积的比率，其中所述接触指被配置为提供与外部电子设备的电连接；

确定所述比率是否超过预定阈值；

响应于确定所述比率超过所述预定阈值，将所述接触迹线的所述暴露部分分离成接触迹线部分和阻抗迹线，其中所述接触迹线部分和所述阻抗迹线是电隔离的；

用共同材料镀覆所述接触指和所述接触迹线部分；以及

将所述接触迹线部分和所述阻抗迹线与部件或结合线中的一者电连接。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述接触迹线部分和所述阻抗迹线与所述结合线电连接。

11.根据权利要求9所述的方法，其中所述部件为具有小于五十欧姆的电阻值的电阻器。

12.根据权利要求9所述的方法，其中所述部件是电容器。

13.根据权利要求9所述的方法，其中所述共同材料是金。

14.根据权利要求9所述的方法，所述方法进一步包括用所述共同材料镀覆所述阻抗迹线的第一部分。

15.一种卡型数据存储设备，所述卡型数据存储设备包括：

基板，所述基板具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；

接触指，所述接触指设置在所述基板的所述第一侧上并且被配置为与主机设备接口连接并且镀覆有镀覆材料；

第一迹线，所述第一迹线耦接到所述第一接触指并且从所述基板的所述第一侧延伸到所述基板的所述第二侧，其中所述第一迹线具有设置在所述基板的所述第二侧上的暴露部分，所述暴露部分镀覆有所述镀覆材料；和

第二迹线，所述第二迹线设置在所述基板的所述第二侧上，其中所述第二迹线的一部分镀覆有所述镀覆材料；并且

其中所述第一接触迹线的所述暴露部分通过连接设备电连接到所述第二迹线，所述连接设备连接在所述第一迹线的所述镀覆部分与所述第二迹线的所述镀覆部分之间。