[发明专利]用于存储器设备的功率重新分配

说明书

在一个实施方式中，数据存储设备包括多个存储器管芯封装件，该多个存储器管芯封装件设置在该数据存储设备内的基板上。每个存储器管芯封装件具有包括一个或多个存储器管芯的管芯密度。每个存储器管芯封装件的管芯密度被配置为提供跨该多个存储器管芯封装件的均匀热分布。该管芯封装件的两个存储器的相应管芯密度彼此不同。

背景技术

本申请整体涉及数据存储设备，并且更具体地涉及将功率分配给存储器设备内的热拉平部件以改善存储器设备的特性，诸如数据保持和性能。

一般来讲，在数据存储设备中，具体而言在商业数据存储设备诸如固态驱动器(“SSD”)中，存储器管芯(例如，NAND管芯)的温度是临界参数，使得存储器设备的性能可被调节以确保存储器管芯温度不超过预定阈值。由于给定数据存储设备中有多个存储器管芯，通常将该多个存储器管芯关于温度评估为单个设备。因此，具有最高温度的存储器管芯确定作为整体应用于数据存储设备的调节量(例如，性能)。由于是最热的存储器管芯控制了数据存储设备的性能，这种方法可能导致数据存储设备的性能损失。

发明内容

基于最高温度部件(诸如存储器管芯)来调节数据存储设备的性能可导致该数据存储设备的性能不必要地降低。通过重新分配提供给某些部件的功率和/或将较高功耗部件放置在该数据存储设备的较凉部分中来对该数据存储设备内的部件进行热拉平可提高该数据存储设备的性能。

本公开的一个实施方案是一种数据存储设备。该数据存储设备包括多个存储器管芯封装件，该多个存储器管芯封装件设置在该数据存储设备内的至少一个基板上。该多个存储器管芯封装件中的每个存储器管芯封装件具有包括一个或多个存储器管芯的管芯密度。每个存储器管芯封装件的管芯密度被配置为提供跨该多个存储器管芯封装件的均匀热分布。来自该多个存储器管芯封装件的两个存储器管芯封装件的相应管芯密度彼此不同。

本公开的另一个实施方案是一种方法，该方法包括利用电子处理器对存储器设备进行热分析，该存储器设备具有有多个存储器管芯封装件的初始存储器设备设计。该方法还包括对该存储器设备进行热拉平操作。该方法还包括基于该热拉平操作更新该热分析，以及确定更新的热分析是否满足预定阈值。该方法还包括响应于确定该更新的热分析满足该预定阈值而生成最终存储器设备设计。

本公开的另一个实施方案是一种非暂态计算机可读介质，该非暂态计算机可读介质使电子处理器对存储器设备进行热分析，该存储器设备包括多个存储器管芯封装件，并且对该存储器设备进行热拉平操作。该非暂态计算机可读介质还使得该电子处理器基于该热拉平操作来更新该热分析，确定更新的热分析是否满足预定阈值，并且响应于确定该更新的热分析满足该预定阈值而生成更新的存储器设备设计。

本公开的各个方面提供了对数据存储设备的改进。例如，将功率分配给该数据存储设备内的热拉平部件提供了数据性能提高。本公开可以各种形式体现，包括由软件、固件或它们的组合控制的硬件或电路。上述发明内容仅旨在给出本公开的各个方面的一般构想，而不以任何方式限制本公开的范围。

附图说明

图1是示出根据一些实施方案的示例性存储器设备的剖视图。

图2是示出根据一些实施方案的图1的存储器设备的热传递电路的示意图。

图3是示出根据一些实施方案的存储器设备的数据保持随时间的变化的曲线图。

图4是示出根据一些实施方案的存储器设备性能与温度的关系的曲线图。

图5是示出根据一些实施方案的存储器设备的框图。

图6是示出根据一些实施方案的图5的存储器设备的侧视图。

图7是示出根据一些实施方案的图5的存储器设备的热分析的框图。

图8是示出根据一些实施方案的在进行功率重新分配之后的存储器设备的框图。