[发明专利]用于存储器设备的功率重新分配

权利要求书

1.一种数据存储设备，所述数据存储设备包括：

基板；和

多个存储器管芯封装件，所述多个存储器管芯封装件设置在所述基板上，其中每个存储器管芯封装件具有包括一个或多个存储器管芯的管芯密度；

其中所述存储器管芯封装件的所述管芯密度被配置为提供跨所述多个存储器管芯封装件的均匀热分布，并且

其中来自所述多个存储器管芯封装件的两个存储器管芯封装件的相应管芯密度彼此不同。

2.根据权利要求1所述的数据存储设备，其中来自所述两个存储器管芯封装件的第一存储器管芯封装件的第一管芯密度大于来自所述两个存储器管芯封装件的第二存储器管芯封装件的第二管芯密度。

3.根据权利要求2所述的数据存储设备，其中所述第一存储器管芯封装件定位在所述数据存储设备的第一区域中，并且所述第二存储器管芯封装件定位在所述数据存储设备的第二区域中。

4.根据权利要求3所述的数据存储设备，其中基于所述数据存储设备的热分析，所述第一区域被确定为是比所述第二区域温度更低的区域。

5.根据权利要求2所述的数据存储设备，其中来自所述两个存储器管芯封装件的所述第一存储器管芯封装件的所述第一管芯密度包括16个存储器管芯。

6.根据权利要求2所述的数据存储设备，其中来自所述两个存储器管芯封装件的所述第二存储器管芯封装件的所述第二管芯密度包括8个存储器管芯。

7.根据权利要求1所述的数据存储设备，其中所述均匀热分布是所有所述多个存储器管芯封装件的平均结温度，所述平均结温度低于预定阈值。

8.一种方法，所述方法包括：

利用电子处理器对存储器设备进行热分析，所述存储器设备具有初始存储器设备设计，所述存储器设备包括多个存储器管芯封装件，每个存储器管芯封装件具有存储器管芯密度；

在所述存储器设备上进行热拉平操作；

基于所述热拉平操作更新所述热分析；

确定所述更新的热分析是否满足预定阈值；以及

响应于确定所述更新的热分析满足所述预定阈值，生成最终存储器设备设计。

9.根据权利要求8所述的方法，所述方法还包括响应于确定所述更新的热分析不满足所述预定阈值，进行所述存储器设备的第二热拉平操作。

10.根据权利要求8所述的方法，其中所述进行所述热拉平操作包括向所述多个存储器管芯封装件中的一个或多个存储器管芯封装件重新分配功率。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述向所述存储器设备中的所述一个或多个存储器管芯封装件重新分配功率包括改变所述多个存储器管芯封装件的相应存储器管芯密度。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述相应存储器管芯密度的选自包括以下各项的组中的一者或多者：

双管芯密度，

四管芯密度，

八管芯密度，和

十六管芯密度。

13.根据权利要求8所述的方法，其中所述预定阈值包括以下中的一者或多者：

热阈值，

性能阈值，和

功耗阈值。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述热阈值包括将所述多个存储器管芯封装件中的每个存储器管芯封装件的结温度保持低于预定值。

15.根据权利要求13所述的方法，其中所述热阈值包括将所有所述多个存储器管芯封装件的平均结温度保持低于预定值。