[发明专利]PCBA板表面派瑞林膜层的除去方法

说明书

本发明涉及一种PCBA板表面派瑞林膜层的除去方法。上述PCBA板表面派瑞林膜层的除去方法包括如下步骤：提供PCBA板，PCBA板表面设有派瑞林膜层，派瑞林膜层具有预设的待除去区；在PCBA板上罩设遮蔽罩，遮蔽罩设有通孔，通孔的位置与待除去区的位置相对应；对派瑞林膜层进行等离子蚀刻，在蚀刻过程中，不添加偏压电源和电感，控制蚀刻过程中的含氟气体与氧气的流量比为(0.3～0.5):1，射频功率为450W～1000W。上述派瑞林膜层的蚀刻方法，通过提高射频功率，同时调整CF₄与O₂之间的流量比，在不需要偏压电源和电感的条件下实现了派瑞林膜层的快速蚀刻，同时降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及蚀刻领域，特别是涉及一种PCBA板表面派瑞林膜层的除去方法。

背景技术

派瑞林是六十年代中期开发的一种新型涂层材料，是一种对二甲苯的聚合物。通过CVD(化学气相沉积)方法能够产生厚度均匀、致密无针孔、透明的聚对二甲苯膜层(派瑞林膜层)，该膜层能够覆盖所有表面，包括最小的角落或裂缝、尖锐的边缘或表面波纹。这些特性将聚对二甲苯定位为理想的保护涂层，用于航空航天、医疗和微电子机械系统(MEMS)等领域中。但在CVD制备聚对二甲苯膜层时，有时需要进行部分遮蔽，比如需要焊接的地方覆盖聚对二甲苯膜层后导通性会变差，因此需要保护起来。如何保证焊接位无膜层？通常用法为点胶，即在需要焊接焊盘的位置上点UV胶，待镀膜结束后再将UV胶拆掉，但拆掉UV胶前需要将UV胶周围派润林膜层用激光或刀片划一道口子，避免在拆UV胶时将其周围膜层带起，此方法复杂，且有损伤PCBA板的风险。还有一种方法就是用激光将焊接焊盘上的派瑞林膜层打掉，但激光设备昂贵，除膜成本高。

发明内容

基于此，有必要提供一种方法简单、成本低且蚀刻速率较高的PCBA板表面的派瑞林膜层的除去方法。

一种PCBA板表面派瑞林膜层的除去方法，包括如下步骤：

提供PCBA板，所述PCBA板表面设有派瑞林膜层，所述派瑞林膜层具有预设的待除去区；

在所述PCBA板上罩设遮蔽罩，所述遮蔽罩设有通孔，所述通孔的位置与所述待除去区的位置相对应；

对所述派瑞林膜层进行等离子蚀刻，在蚀刻过程中，不使用偏压电源和电感，控制蚀刻过程中的含氟气体与氧气的流量比为(0.3～0.5):1，射频功率为450W～1000W。

在其中一个实施例中，所述含氟气体选自CF₄、SF₆、C₄F₈、C₃F₆及C₂F₄中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述蚀刻过程中的惰性气体与氧气的流量比为≤0.3:1。

在其中一个实施例中，所述惰性气体选自Ar、He、Kr及Ne中的至少一种。

在其中一个实施例中，蚀刻过程中的氧气流量为250sccm～450sccm。

在其中一个实施例中，所述派瑞林膜层为派瑞林C型膜层、派瑞林D型膜层、派瑞林N型膜层、派瑞林HT型膜层或派瑞林F型膜层。

在其中一个实施例中，所述对派瑞林膜层进行等离子蚀刻的步骤中，在平板式PECVD系统中进行。

在其中一个实施例中，所述派瑞林膜层的蚀刻速率为100nm/min～200nm/min。

在其中一个实施例中，所述蚀刻过程中的工作压力为20Pa～45Pa。

在其中一个实施例中，所述遮蔽罩的材质为有机材料。