[发明专利]PCBA板表面派瑞林膜层的除去方法

权利要求书

1.一种PCBA板表面派瑞林膜层的除去方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供PCBA板，所述PCBA板表面设有派瑞林膜层，所述派瑞林膜层具有预设的待除去区；

在所述PCBA板上罩设遮蔽罩，所述遮蔽罩设有通孔，所述通孔的位置与所述待除去区的位置相对应；

对所述派瑞林膜层进行等离子蚀刻，在蚀刻过程中，不使用偏压电源和电感，控制蚀刻过程中的含氟气体与氧气的流量比为(0.3～0.5):1，射频功率为450W～1000W。

2.根据权利要求1所述的PCBA板表面派瑞林膜层的除去方法，其特征在于，所述含氟气体选自CF₄、SF₆、C₄F₈、C₃F₆及C₂F₄中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的PCBA板表面派瑞林膜层的除去方法，其特征在于，蚀刻过程中的惰性气体与氧气的流量比≤0.3:1。

4.根据权利要求3所述的PCBA板表面派瑞林膜层的除去方法，其特征在于，所述惰性气体选自Ar、He、Kr及Ne中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的PCBA板表面派瑞林膜层的除去方法，其特征在于，蚀刻过程中的氧气流量为250sccm～450sccm。

6.根据权利要求1所述的PCBA板表面派瑞林膜层的除去方法，其特征在于，所述派瑞林膜层为派瑞林C型膜层、派瑞林D型膜层、派瑞林N型膜层、派瑞林HT型膜层或派瑞林F型膜层。

7.根据权利要求1～6任一项所述的PCBA板表面派瑞林膜层的除去方法，其特征在于，对所述派瑞林膜层进行等离子蚀刻的步骤中，在平板式PECVD系统中进行。

8.根据权利要求1～6任一项所述的PCBA板表面派瑞林膜层的除去方法，其特征在于，所述派瑞林膜层的蚀刻速率为100nm/min～200nm/min。

9.根据权利要求1所述的PCBA板表面派瑞林膜层的除去方法，其特征在于，蚀刻过程中的工作压力为20Pa～45Pa。

10.根据权利要求1所述的PCBA板表面派瑞林膜层的除去方法，其特征在于，所述遮蔽罩的材质为有机材料。