[发明专利]一种K金电铸工艺的电铸液及其制备K金铸层的方法

权利要求书

1.一种K金电铸工艺的电铸液，其特征在于，包含如下质量浓度的组分：

金盐 3～7g/L；

铜盐 45～55g/L；

氰化物 20～30g/L；

增硬剂 0.8～1.5g/L；

含铟化合物 1～3g/L；

氢氧化钾 25～35g/L；

缓冲剂 12～18g/L；

助络合剂 50～80g/L；

磺化蓖麻油 4～8g/L。

2.根据权利要求1所述的电铸液，其特征在于，所述金盐为氰化亚金钾或氰化亚金钠；所述铜盐为硫酸铜、氨基磺酸铜、氰化亚铜或碱式碳酸铜。

3.根据权利要求1或2所述的电铸液，其特征在于，所述氰化物包含氰化钠、氰化钾和氰化铵中的一种或几种；所述增硬剂为氯化锌、硫酸锌或磺酸锌。

4.根据权利要求3所述的电铸液，其特征在于，所述含铟化合物为硫酸铟或氢氧化铟。

5.根据权利要求4所述的电铸液，其特征在于，所述缓冲剂为磷酸氢二钾、磷酸二氢钾、酒石酸、硼酸、柠檬酸钾或乙酸钠。

6.根据权利要求5所述的电铸液，其特征在于，所述助络合剂包含乙二胺、二乙烯三胺、亚氨基二乙酸和氨基三亚甲基膦酸中的一种或几种。

7.使用权利要求1～6任意一项所述的电铸液制备K金铸层的方法，其特征在于，包含如下步骤：

1)将电铸模型顺次进行电解除油、酸洗和水洗，得到预处理的电铸模型；

2)在预处理的电铸模型上电镀铜之后再用K金电铸工艺的电铸液电铸K金，得到含有K金铸层的电铸模型；

3)去除步骤2)所述电铸模型的模芯后对电铸模型进行退火处理，得到K金铸层。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，步骤2)所述电铸K金的温度为60～68℃，时间为10～16h；所述电铸K金的比重为18～32度。

9.根据权利要求7或8所述的方法，其特征在于，步骤2)所述电铸K金的电流密度为0.3～0.5A/dm²，阴阳极面积比为1:3～5。