[发明专利]一种高防水性稳压型LED面板灯的PCB板焊接设备

说明书

本发明提供了一种高防水性稳压型LED面板灯的PCB板焊接设备，包括用于输送PCB板的输送设备、设置在输送设备正上方的焊接设备以及分别位于输送设备左右两侧的送线设备和剥线设备，剥线设备包括分线装置及去皮装置；分线装置可上下移动设置，该分线装置上设置有容纳腔，该容纳腔将电线单独隔开；去皮装置包括位于容纳腔周围的且用于切割电线绝缘皮的切割组件、驱动切割组件横移褪下绝缘片的动力组件以及驱使绝缘皮在移动的过程中进行转动并且可对褪下的绝缘皮进行收集的控制组件，本发明解决了现有技术中未对绝缘层进行集中收集导致绝缘层乱飞。

技术领域

本发明涉及LED灯加工设备，具体为一种高防水性稳压型LED面板灯的PCB板焊接设备。

背景技术

LED作为发光器件，在照明灯具领域应用越来越广泛，LED具有耗电功率低，发光强度大，节能环保等优点，相比白炽灯和日光灯等传统灯具而言，越来越受到用户的偏爱，在家庭照明领域，LED面板灯因为其具备良好的防水性能已经越来越多的被使用在厨房和浴室中，LED面板灯的生产需要对其PCB板进行焊接。

中国专利申请号为CN201610291613.4的发明专利公开了一种稳定性高的切剥线装置及自动焊接机。该切剥线装置包括支撑板、切剥刀模、刀模固定座以及驱动机构；切剥刀模位于支撑板的后侧，切剥刀模包括上切剥刀模和下切剥刀模，上切剥刀模的上切线刀和上剥线刀平行，上剥线刀位于上切线刀前上方；下切剥刀模的下切线刀和上切线刀对齐，下剥线刀与上剥线刀对齐；刀模固定座包括相互对齐的上刀模固定座和下刀模固定座，上切剥刀模固定在上刀模固定座上，下切剥刀模固定在下刀模固定座上；驱动机构包括上驱动机构和后驱动机构，上驱动机构用于驱动上切剥刀模进行上下运动，以对线材进行切割，后驱动机构用于对线材进行剥皮。自动焊接机包括上述切剥线装置。本发明能确保切剥的稳定性。

但是，该设备剥线时，绝缘层自由散落，未能进行很好的收集，进而影响工作环境甚至影响整个设备的使用。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种高防水性稳压型LED面板灯的PCB板焊接设备，其通过切割组件将电线的绝缘层切断并且将切断的绝缘层褪下，在绝缘层褪下的同时，控制组件驱动绝缘层进行转动，进而绝缘层离开切割组件进入绝缘层移动通道内进行收集，解决了现有技术中未对绝缘层进行集中收集导致绝缘层乱飞。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种高防水性稳压型LED面板灯的PCB板焊接设备，包括用于输送PCB板的输送设备、设置在所述输送设备正上方的焊接设备以及分别位于所述输送设备左右两侧的送线设备和剥线设备，所述剥线设备包括：

分线装置，所述分线装置可上下移动设置，该分线装置上设置有容纳腔，该容纳腔将电线单独隔开；

去皮装置，所述去皮装置包括位于所述容纳腔周围的且用于切割电线绝缘皮的切割组件、驱动所述切割组件横移褪下绝缘片的动力组件以及驱使绝缘皮在移动的过程中进行转动并且可对褪下的绝缘皮进行收集的控制组件。

作为改进，所述分线装置包括导线驱动机构、设置在该导线驱动机构动力输出段的安装块以及设置在所述安装块侧边的两组导线块机构。

作为改进，所述导线块机构包括用于承接电线的支撑板、安装板、开设在所述安装板上且呈倒V形的导线槽a、对称设置在所述导线槽a上方的且自下而上互相远离的两组导线槽b以及对应设置在所述导线槽a上方的容纳槽，所述容纳槽与所述支撑板形成容纳腔。

作为改进，所述切割组件包括对称滑动设置在所述容纳腔左右两侧的滑动板、设置在滑动板上且呈半圆形的切刀、控制所述滑动板移动的控制器以及对应设置在所述切刀侧面的涂抹单元。

作为改进，所述涂抹单元包括焊锡膏储存单元以及与所述焊锡膏储存单元连通且将焊锡膏涂抹至电线内芯上的涂抹件，所述控制器控制所述焊锡膏储存单元的出料。