[发明专利]一种高防水性稳压型LED面板灯的PCB板焊接设备

权利要求书

1.一种高防水性稳压型LED面板灯的PCB板焊接设备，包括用于输送PCB板的输送设备(1)、设置在所述输送设备(1)正上方的焊接设备(2)以及分别位于所述输送设备(1)左右两侧的送线设备(3)和剥线设备(4)，其特征在于，所述剥线设备(4)包括：

分线装置(41)，所述分线装置(41)可上下移动设置，该分线装置(41)上设置有容纳腔(410)，该容纳腔(410)将电线单独隔开；

去皮装置(42)，所述去皮装置(42)包括位于所述容纳腔(410)周围的且用于切割电线绝缘皮的切割组件(421)、驱动所述切割组件(421)横移褪下绝缘片的动力组件(422)以及驱使绝缘皮在移动的过程中进行转动并且可对褪下的绝缘皮进行收集的控制组件(423)。

2.根据权利要求1所述的一种高防水性稳压型LED面板灯的PCB板焊接设备，其特征在于，所述分线装置(41)包括导线驱动机构(411)、设置在该导线驱动机构(411)动力输出段的安装块(412)以及设置在所述安装块(412)侧边的两组导线块机构(413)。

3.根据权利要求2所述的一种高防水性稳压型LED面板灯的PCB板焊接设备，其特征在于，所述导线块机构(413)包括用于承接电线的支撑板(4131)、安装板(4132)、开设在所述安装板(4132)上且呈倒V形的导线槽a(4133)、对称设置在所述导线槽a(4133)上方的且自下而上互相远离的两组导线槽b(4134)以及对应设置在所述导线槽a(4133)上方的容纳槽(4135)，所述容纳槽(4135)与所述支撑板(4131)形成容纳腔(410)。

4.根据权利要求1所述的一种高防水性稳压型LED面板灯的PCB板焊接设备，其特征在于，所述切割组件(421)包括对称滑动设置在所述容纳腔(410)左右两侧的滑动板(4211)、设置在滑动板(4211)上且呈半圆形的切刀(4212)、控制所述滑动板(4211)移动的控制器(4213)以及对应设置在所述切刀(4212)侧面的涂抹单元(4214)。

5.根据根据权利要求4所述的一种高防水性稳压型LED面板灯的PCB板焊接设备，其特征在于，所述涂抹单元(4214)包括焊锡膏储存单元(42141)以及与所述焊锡膏储存单元(42141)连通且将焊锡膏涂抹至电线内芯上的涂抹件(42142)，所述控制器(4213)控制所述焊锡膏储存单元(42141)的出料。

6.根据权利要求4所述的一种高防水性稳压型LED面板灯的PCB板焊接设备，其特征在于，所述切割组件(421)还包括对应安装在所述滑动板(4211)上的弧形板(4215)、圆周阵列设置在所述弧形板(4215)上且与绝缘皮可抵触设置的圆辊(4216)以及螺旋环绕设置在所述圆辊(4216)上的摩擦条(4217)。

7.根据权利要求6所述的一种高防水性稳压型LED面板灯的PCB板焊接设备，其特征在于，所述控制组件(423)包括弹性滑动穿设在所述圆辊(4216)内部的移动杆(4231)、固定设置且与所述移动杆(4231)可对应抵触设置的限位杆(4232)以及动力连接所述移动杆(4231)和所述圆辊(4216)的动力单元(4233)。

8.根据权利要求7所述的一种高防水性稳压型LED面板灯的PCB板焊接设备，其特征在于，所述动力单元(4233)包括螺旋环绕开设在所述移动杆(4231)上的导向槽(42331)、以及固定安装在所述圆辊(4216)内壁上的导向块(42332)。

9.根据权利要求7所述的一种高防水性稳压型LED面板灯的PCB板焊接设备，其特征在于，若干组所述限位杆(4232)之间形成绝缘层移动通道(42321)，该绝缘层移动通道(42321)的末尾处设置有收集槽(42322)。

10.根据权利要求6所述的一种高防水性稳压型LED面板灯的PCB板焊接设备，其特征在于，线材的外径为R，内芯直径为r，所述切刀(4212)的半径为L,若干组所述圆辊(4216)形成的内切圆直径为M，四者关系为r＝2L；r＜M＜R。