[发明专利]天线板及包括该天线板的天线模块在审
申请号: | 202110614222.2 | 申请日: | 2021-06-02 |
公开(公告)号: | CN114698226A | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 金柱澔;朴赞珍 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/16;H05K1/18;H01Q1/38 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘雪珂;赵晓旋 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 包括 模块 | ||
本公开提供一种天线板及包括该天线板的天线模块,所述天线板包括:第一基础板单元,包括具有第一容纳槽的第一绝缘层;第一天线板单元,设置在所述第一容纳槽中,包括第二绝缘层和设置在所述第二绝缘层上的第三绝缘层,并且还包括第一贴片图案和第二贴片图案中的至少一个,所述第一贴片图案设置在所述第二绝缘层上并且被所述第三绝缘层覆盖,所述第二贴片图案设置在所述第三绝缘层上;以及第一包封部,覆盖所述第一天线板单元的至少一部分,并且填充所述第一容纳槽的至少一部分,其中,所述第二绝缘层的介电常数与所述第三绝缘层的介电常数不同。
本申请要求于2020年12月30日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0187396号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种天线板及包括该天线板的天线模块。
背景技术
最近,随着将第五代(5G)通信应用于移动装置(诸如,移动电话),已经使用了用于20GHz或更高频率的高频率通信的天线模块。为了在移动电话中另外安装5G天线模块,可能需要减小天线模块的尺寸和厚度。
为了减小天线模块的尺寸和厚度,可使用具有高介电常数(Dk)的绝缘材料来制造天线板。然而,当仅使用具有高介电常数的绝缘材料时,可能发生与天线的性能相关的问题(诸如,表面波或窄带宽)。
发明内容
本公开的一个方面在于提供一种可具有减小的尺寸和厚度的天线板。
本公开的另一方面在于提供一种可确保天线的性能的天线板。
根据本公开的示例实施例,通过使天线板包括具有高介电常数的绝缘层和具有低介电常数的绝缘层,天线板可在具有减小的尺寸和厚度的同时保持天线的性能。
根据本公开的示例实施例,一种天线板包括:第一基础板单元,包括具有第一容纳槽的第一绝缘层;第一天线板单元,设置在所述第一容纳槽中,包括第二绝缘层和设置在所述第二绝缘层上的第三绝缘层,并且还包括第一贴片图案和第二贴片图案中的至少一个,所述第一贴片图案设置在所述第二绝缘层上并且被所述第三绝缘层覆盖,所述第二贴片图案设置在所述第三绝缘层上;以及第一包封部,覆盖所述第一天线板单元的至少一部分,并且填充所述第一容纳槽的至少一部分,其中,所述第二绝缘层的介电常数与所述第三绝缘层的介电常数不同。
根据本公开的另一示例实施例,一种天线板包括:基础板单元,包括第一绝缘层和多个第二绝缘层,所述多个第二绝缘层设置在所述第一绝缘层上并且具有容纳槽;天线板单元,设置在所述容纳槽中,并且包括第三绝缘层和设置在所述第三绝缘层上的贴片图案;以及包封部,覆盖所述天线板单元的至少一部分,并且填充所述容纳槽的至少一部分,其中,所述多个第二绝缘层中的至少一个第二绝缘层的介电常数与所述第一绝缘层的介电常数不同。
根据本公开的另一示例实施例,一种天线板包括:第一绝缘层,在所述第一绝缘层的第一表面中具有容纳槽;第二绝缘层,设置在所述容纳槽中;第三绝缘层,设置在所述第二绝缘层上;以及第一贴片图案,设置在所述第二绝缘层与所述第三绝缘层之间,其中,所述第二绝缘层的介电常数低于所述第一绝缘层的介电常数和所述第三绝缘层的介电常数。
根据本公开的另一示例实施例,一种天线模块包括如上所述的天线板以及电连接到所述天线板的电子组件。
附图说明
通过结合附图以及以下具体实施方式,本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解,在附图中:
图1是示出电子装置系统的示例的框图;
图2是示出电子装置的示例的平面图;
图3是示出天线板的示例的截面图;
图4是示出在图3中示出的天线板单元的变型示例的截面图;
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