[发明专利]天线板及包括该天线板的天线模块在审
申请号: | 202110614222.2 | 申请日: | 2021-06-02 |
公开(公告)号: | CN114698226A | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 金柱澔;朴赞珍 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/16;H05K1/18;H01Q1/38 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘雪珂;赵晓旋 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 包括 模块 | ||
1.一种天线板,包括:
第一基础板单元,包括具有第一容纳槽的第一绝缘层;
第一天线板单元,设置在所述第一容纳槽中,包括第二绝缘层和设置在所述第二绝缘层上的第三绝缘层,并且还包括第一贴片图案和第二贴片图案中的至少一个,所述第一贴片图案设置在所述第二绝缘层上并且被所述第三绝缘层覆盖,所述第二贴片图案设置在所述第三绝缘层上;以及
第一包封部,覆盖所述第一天线板单元的至少一部分,并且填充所述第一容纳槽的至少一部分,
其中,所述第二绝缘层的介电常数与所述第三绝缘层的介电常数不同。
2.根据权利要求1所述的天线板,其中,所述第一基础板单元还包括:第三贴片图案,设置在所述第一容纳槽的底表面上;馈电线,连接到所述第三贴片图案;以及接地图案。
3.根据权利要求1所述的天线板,其中,所述第二绝缘层的介电常数低于所述第三绝缘层的介电常数。
4.根据权利要求1所述的天线板,其中,所述第一包封部的介电常数等于或低于所述第三绝缘层的介电常数。
5.根据权利要求1所述的天线板,其中,所述第一绝缘层的介电常数等于或高于所述第二绝缘层的介电常数。
6.根据权利要求1所述的天线板,其中,所述第二贴片图案的最大宽度等于或小于所述第一贴片图案的最大宽度。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的天线板,其中,所述第一天线板单元还包括粘合层,所述粘合层设置在所述第二绝缘层的两个表面中的至少一个表面上。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的天线板,其中,所述第二绝缘层包括环氧树脂、聚苯醚、聚四氟乙烯和液晶聚合物中的至少一种。
9.根据权利要求8所述的天线板,其中,所述第二绝缘层还包括玻璃纤维和无机填料中的至少一种。
10.根据权利要求1所述的天线板,所述天线板还包括:
第二基础板单元,设置在所述第一包封部上,并且包括具有第二容纳槽的第四绝缘层;
第二天线板单元,设置在所述第二容纳槽中,包括第五绝缘层和设置在所述第五绝缘层上的第六绝缘层,并且还包括第三贴片图案和第四贴片图案中的至少一个,所述第三贴片图案设置在所述第五绝缘层上并且被所述第六绝缘层覆盖,所述第四贴片图案设置在所述第六绝缘层上;以及
第二包封部,覆盖所述第二天线板单元的至少一部分,并且填充所述第二容纳槽的至少一部分,
其中,所述第五绝缘层的介电常数与所述第六绝缘层的介电常数不同。
11.一种天线板,包括:
基础板单元,包括第一绝缘层和多个第二绝缘层,所述多个第二绝缘层设置在所述第一绝缘层上,并且具有容纳槽;
天线板单元,设置在所述容纳槽中,并且包括第三绝缘层和设置在所述第三绝缘层上的贴片图案;以及
包封部,覆盖所述天线板单元的至少一部分,并且填充所述容纳槽的至少一部分,
其中,所述多个第二绝缘层中的至少一个第二绝缘层的介电常数与所述第一绝缘层的介电常数不同。
12.根据权利要求11所述的天线板,其中,所述多个第二绝缘层中的至少一个第二绝缘层的介电常数低于所述第一绝缘层的介电常数。
13.根据权利要求11所述的天线板,其中,所述第三绝缘层的介电常数高于所述多个第二绝缘层中的至少一个第二绝缘层的介电常数。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社,未经三星电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110614222.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。