[发明专利]一种紫外LED封装结构在审

申请号：	202110608147.9	申请日：	2019-12-31
公开（公告）号：	CN113506846A	公开（公告）日：	2021-10-15
发明（设计）人：	黄森鹏;陈顺意;黄永特;余长治;徐宸科	申请（专利权）人：	厦门市三安光电科技有限公司
主分类号：	H01L33/48	分类号：	H01L33/48;H01L33/52;H01L33/56;H01L33/62
代理公司：	厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218	代理人：	黄斌
地址：	361000 福建省厦***	国省代码：	福建;35
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摘要：
搜索关键词：	一种紫外 led 封装结构
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【权利要求书】：

1.一种紫外LED封装结构，包括紫外LED芯片、具有至少两基板电极的封装基板和将紫外LED芯片覆盖的封装胶材，所述紫外LED芯片的正负芯片电极分别与两基板电极导通，且在正负芯片电极以及两基板电极之间具有绝缘间隙，其特征在于：所述绝缘间隙内填充有遮蔽物，该遮蔽物为含有部分结晶物的氟树脂材料，所述氟树脂材料的结晶度大于10％。

2.根据权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述氟树脂材料为含氟的共聚物。

3.根据权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述氟树脂材料为含氟碳的共聚物。

4.根据权利要求3所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述氟树脂材料为EFEP、FEP、PFA、ETFE、PCTFE、PVF和PTFE的其一或者其组合。

5.根据权利要求4所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述氟树脂材料的结晶度为40％～100％。

6.根据权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述封装胶材为与遮蔽物材料组份相同的氟树脂材料。

7.根据权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述封装胶材为氟树脂材料，其结晶度为50％以下。

8.根据权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述封装胶材等厚地沿芯片表面和封装基板表面将紫外LED芯片完全包覆。

9.根据权利要求8所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述封装胶材的厚度为50～400μm。

10.根据权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述封装基板与所述封装胶材接触的位置上具有图案化结构。

11.根据权利要求10所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述图案化结构为金属层。

12.根据权利要求11所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述金属层具有多个凹槽。

13.根据权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述封装结构的表面基本形成平面结构。