[发明专利]一种金面防止擦花、刮伤的方法

说明书

本发明公开了一种金面防止擦花、刮伤的方法；包括如下步骤：步骤一、对PCB板镀金；步骤二、对PCB板防焊；步骤三、在PCB板表面喷涂热固油墨；步骤四、热固化，使得热固化油凝固在PCB板表面；步骤五、成形；步骤六、斜边；步骤七、控深锣；步骤八、退洗热固油墨；步骤九、质量检查；步骤十、包装本发明可使用所有的有金面的产品；极大改善金手指/大金面产品擦花、刮伤问题；显著提升产品良率。

技术领域

本发明涉及PCB板领域，特别是涉及一种金面防止擦花、刮伤的方法。

背景技术

因金手指以及大金面产品逐步增多上量，但在镀金后还有一系类搬运以及机械加工流程；金面极易擦花、刮伤且较难管控，现有防范技术为隔纸、搬运轻拿轻放等效果一般；导致报废较多，严重影响良率。现有的方式制得的金面很容易出现如图1所示的擦花。

发明内容

本发明的目的在于克服上述技术的不足，本发明公开了一种金面防止擦花、刮伤的方法；本发明可使用所有的有金面的产品；极大改善金手指/大金面产品擦花、刮伤问题；显著提升产品良率。

为解决以上技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种金面防止擦花、刮伤的方法，包括如下步骤：

步骤一、对PCB板镀金；

步骤二、对PCB板防焊；

步骤三、在PCB板表面喷涂热固油墨；

步骤四、热固化，使得热固化油凝固在PCB板表面；

步骤五、成形；

步骤六、斜边；

步骤七、控深锣；

步骤八、退洗热固油墨；

步骤九、质量检查；

步骤十、包装。

进一步的改进，所述热固化的温度为150±10℃，时间为30±10min。

进一步的改进，所述步骤八中，退洗热固油墨所用的溶液为氢氧化钠溶液，氢氧化钠的浓度为5％-8％，退洗温度为50+/-5℃。

本发明的有益效果是：

可使用所有的有金面的产品；极大改善金手指/大金面产品擦花、刮伤问题；显著提升产品良率。

附图说明

图1是现有技术的金面图；

图2是本发明的金面图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步描述。需要说明的是，实施例并不对本发明要求保护的范围构成限制。

本发明在现有技术上的改进如下：

1.镀金后增加选化热固油墨流程，在金面上覆盖一层热固油墨保护金面。

2.在镀金后的一系类流程中，热固油墨始终覆盖在金面上不会受到擦花或刮伤。

3.在电测前褪去热固油墨。

流程：前工序→镀金→防焊→选化热固油墨→成型→斜边→控深锣→控深锣→褪洗热固油墨→FQC→包装。

优点：可使用所有的有金面的产品；极大改善金手指/大金面产品擦花、刮伤问题；显著提升产品良率。(电金+化金的产品只需更改流程可忽略增加成本问题)产品镀金后增加选化热固油墨流程，在金面上覆盖一层热固油墨保护金面；在镀金后的一系类流程中，热固油墨始终覆盖在金面上；金面不会受到任何擦花或刮伤且将油墨厚度控制在20um左右不会影响斜边、控深锣等机械加工工序；在电测前褪去热固油墨极大提高良率。