[发明专利]一种金属基印刷电路板层压设备

说明书

本发明涉及印刷电路板生产技术领域，具体为一种金属基印刷电路板层压设备，包括安装架，载物台和压板之间设有多角度压动夹紧装置，安装架内底壁上对称安装有两个气箱，两个气箱与载物台之间安装有气动顶料装置，两个第二活塞杆均与升降板之间安装有延时驱动机构，升降板顶壁上设有防划痕机构。本发明通过压板的下压带动四个夹板向物料靠近，提高了夹紧定位的效果，使得压合效果更佳；升降板上安装了多个万向滚珠，避免了划痕或刮花等情况的出现，进一步提高了生产的质量，降低了次品率；通过活动架的升降来调节两个第一活塞杆在活动槽的位置，从而调节升降板的高度，工人更容易从物料的边角将成品取下，提高了卸料的效率，从而提高了生产的效率。

技术领域

本发明涉及印刷电路板生产技术领域，具体为一种金属基印刷电路板层压设备。

背景技术

印刷电路板通常在玻璃环氧基板上粘合一层铜箔，铜箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4种。最常用的铜箔厚度是35μm。国内采用的铜箔厚度一般为35～50μm。

现有专利(公告号：CN111295061A)一种厚铜电路板层压工艺及层压装置，将半固化片叠放在基板上，定位柱对基板和半固化片进行定位，烘干机构对液态树脂初步烘干固化，然后加压机构对基板和半固化片进行层压，层压时，因为液态树胶填充线路图形中的蚀刻凹槽，半固化片的胶水不会对线路图形中的蚀刻凹槽进行填胶，使得板的厚度均匀。同时层压过程中，定位柱对基板和半固化片进行定位，基板和半固化不会发生滑动，基板和半固化对位准确，避免基板和半固化片发生偏位，使电路板的厚度更均匀。

在实施上述发明时，发明人发现上述发明存在以下问题：

1、定位柱对基板和半固化片进行定位的前提是与其之间存在着一些间隙，只有存在着间隙才能顺利的将基板和半固化片放置到多个定位柱之间，这就与其定位的功能相违背，其定位的精度相对较低，基板与半固化片之间仍存在着偏移。

2、人工放料以及在定位柱对基板进行定位时，势必是会将基板推动，基板在被推动时与平台之间时会出现相对位移，进而出现的摩擦作用会对基板造成划痕，划痕对电路板这些高精度产品会造成比较大的影响。

3、基板在完成层压工序后，成品需要人工取下，而基板再被压合后都是紧贴在平台上的，需要人工从侧边将将物料掀起来，由于电路板质地较硬，同时工人需要佩戴手套，这就给卸料增加了较大的难度，日常生产中也有利用机械传动来实现将成品顶起的结构，但是机械传动的传动惯性较大，且机械传动的方式寿命较短，维护成本较大。

为此，提出一种金属基印刷电路板层压设备。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金属基印刷电路板层压设备，通过在载物台上设置多角度压动夹紧装置来对物料进行夹紧，夹紧时没有间隙，同时不会影响到物料的放置；通过在升降板安装了多个万向滚珠来帮助基板的移动，使得在调整位置时不会与载物台表面摩擦；通过设备本身的升降动作来驱动气压的调节，实现利用气动的方式来完成升降板的移动，代替了传统的机械传动方式，以此来解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种金属基印刷电路板层压设备，包括安装架，所述安装架顶壁上安装有气缸，所述安装架中滑动安装有活动架，所述活动架底壁上安装有压板，所述安装架的内底壁上固定安装有载物台，所述载物台和压板之间设有多角度压动夹紧装置，所述安装架内底壁上对称安装有两个气箱，两个所述气箱与载物台之间安装有气动顶料装置，两个所述气箱中均滑动设有第二活塞杆，两个所述第二活塞杆均与升降板之间安装有延时驱动机构，所述载物台顶壁上开设有回收槽，所述回收槽中活动安装有升降板，所述升降板上放置有物料，所述升降板顶壁上设有防划痕机构。