[发明专利]一种解决超薄晶粒背面崩缺的切割装置

权利要求书

1.一种解决超薄晶粒背面崩缺的切割装置，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）上端面上固定连接有下定位板（2），所述下定位板（2）上端面上设置有定位槽（23），所述下定位板（2）上方设置有上定位板（3），所述上定位板（3）与下定位板（2）之间设置有定位装置（21），所述定位装置（21）包括一组设置在下定位板（2）上端面上的定位孔（11）和一组设置在上定位板（3）下端面上的定位柱（12），所述定位柱（12）与定位孔（11）卡接配合，所述上定位板（3）与底板（1）之间设置有锁紧装置（22），所述上定位板（3）上设置有一组上刀槽（4），所述下定位板（2）上设置有一组下刀槽（5），所述上刀槽（4）与下刀槽（5）位置重合。

2.根据权利要求1所述的一种解决超薄晶粒背面崩缺的切割装置，其特征在于：所述锁紧装置（22）固定连接在上定位板（3）侧壁上的连接座（14），所述底板（1）上固定连接有连接柱（16），所述连接柱（16）穿设在连接座（14）上的穿孔（15）中，所述连接柱（16）顶部螺纹连接有锁紧螺母（18）。

3.根据权利要求2所述的一种解决超薄晶粒背面崩缺的切割装置，其特征在于：所述连接柱（16）顶部设置有螺杆（17），所述锁紧螺母（18）螺纹连接在螺杆（17）上。

4.根据权利要求3所述的一种解决超薄晶粒背面崩缺的切割装置，其特征在于：所述连接柱（16）与螺杆（17）交界处设置有台阶，所述台阶上卡接有垫片（19），所述连接柱（16）上套设有弹簧（20），所述弹簧（20）的上下两端分别抵触连接在垫片（19）的下端面和连接座（14）的上端面上。

5.根据权利要求4所述的一种解决超薄晶粒背面崩缺的切割装置，其特征在于：所述底板（1）上设置有一组避空槽（6），所述避空槽（6）设置在下刀槽（5）的下方。

6.根据权利要求5所述的一种解决超薄晶粒背面崩缺的切割装置，其特征在于：所述上刀槽（4）上端口处设置有向外张开的引刀口（7），所述下刀槽（5）的下端口处设置有向外张开的排屑口（8）。

7.根据权利要求6所述的一种解决超薄晶粒背面崩缺的切割装置，其特征在于：所述上定位板（3）下端面和下定位板（2）上端面上各设置有一组安装槽（10），所述安装槽（10）中粘接有缓冲条（9）中。

8.根据权利要求7所述的一种解决超薄晶粒背面崩缺的切割装置，其特征在于：所述定位柱（12）的底部设置有圆台状的柱顶（13）。