[发明专利]用于电子束缺陷检测的像素尺寸校准方法和装置及设备在审
| 申请号: | 202110583651.8 | 申请日: | 2021-05-27 |
| 公开(公告)号: | CN113379622A | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
| 发明(设计)人: | 甘远;韩春营;杨彩虹;薛磊;严锋;俞宗强 | 申请(专利权)人: | 中科晶源微电子技术(北京)有限公司 |
| 主分类号: | G06T5/00 | 分类号: | G06T5/00;G06T7/00;G06T7/62;G06K9/62 |
| 代理公司: | 北京市鼎立东审知识产权代理有限公司 11751 | 代理人: | 陈佳妹;朱慧娟 |
| 地址: | 102600 北京市大兴区北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 电子束 缺陷 检测 像素 尺寸 校准 方法 装置 设备 | ||
本申请涉及一种用于电子束缺陷检测的像素尺寸校准方法和装置及设备,包括:读取所创建的标记点模板在工作台上的位置;控制工作台移动至以标记点模板在工作台上的位置为中心所确定的图像匹配点位置处,并获取工作台移动至图像匹配点位置后的图像作为校准图像;根据标记点模板和校准图像,得到校准图像的像素偏差数;基于像素偏差数,得到当前用于电子束缺陷检测的像素尺寸。其不需要人工计算标准尺寸常量在横向和纵向方向所占的像素数,能够实现全自动的校准过程,这也就避免了人为因素对校准结果的影响,更进一步地提高了校准结果的精确度。
技术领域
本申请涉及半导体器件检测技术领域,尤其涉及一种用于电子束缺陷检测的像素尺寸校准方法和装置及设备。
背景技术
近年来,随着物联网以及人工智能等新技术的发展,半导体芯片的需求量与日俱增,芯片制程工艺也越来越精细。日渐精细的生产工艺会降低芯片功率,同样也会限制半导体制造的生产良率。在28nm以下技术节点的半导体制造流程中,通过电子束缺陷检测(EBI)的手段,能够有效提高生产良率。其中,在进行电子束缺陷检测之前,对于EBI设备的校准必不可少,尤其是对EBI设备的像素尺寸的校准。
一般情况下,EBI设备的像素尺寸校准手段通常是采用人工校准来完成的。采用人工校准方式具有一定的主观因素,从而使得校准过程不仅耗时耗力,而且容易出现人为因素带来的偏差,导致校准结果不够准确。
发明内容
有鉴于此,本申请提出了一种用于电子束缺陷检测的像素尺寸校准方法,可以有效提高像素尺寸校准结果的准确度。
根据本申请的一方面,提供了一种用于电子束缺陷检测的像素尺寸校准方法,包括:
读取所创建的标记点模板在工作台上的位置;
控制所述工作台移动至以所述标记点模板在所述工作台上的位置为中心所确定的图像匹配点位置处,并获取所述工作台移动至所述图像匹配点位置后的图像作为校准图像;
根据所述标记点模板和所述校准图像,得到所述校准图像的像素偏差数;
基于所述像素偏差数,得到当前用于电子束缺陷检测的像素尺寸。
在一种可能的实现方式中,以所述标记点模板在所述工作台上的位置为中心确定所述图像匹配点时,通过以所述标记点模板在所述工作台上的位置为中心,沿水平方向偏移第一距离和沿垂直方向偏移第二距离后的位置后分别作为横向方向的图像匹配点和纵向方向的图像匹配点。
在一种可能的实现方式中,根据所述标记点模板和所述校准图像,得到所述校准图像的像素偏差数,包括:
根据所述标记点模板和横向方向的图像匹配点所对应的所述校准图像,得到横向像素偏差数;
根据所述标记点模板和纵向方向的图形匹配点所对应的所述校准图像,得到纵向像素偏差数。
在一种可能的实现方式中,基于所述像素偏差数,得到当前用于电子束缺陷检测的像素尺寸时,包括:
基于所述横向像素偏差数和所述第一距离,计算得到横向像素尺寸;
基于所述纵向像素偏差数和所述第二距离,计算得到纵向像素尺寸。
在一种可能的实现方式中,根据所述标记点模板和所述校准图像,得到所述校准图像的像素偏差数时,通过图像匹配的方式进行。
在一种可能的实现方式中,所述标记点模板通过由标准片中选取标记点,基于所选取的标记点创建得到;
其中,所述标记点为由所述标准片中选取的具有唯一标识性的图案。
在一种可能的实现方式中,所述第一距离与所述第二距离相等;
其中,所述横向方向的图像匹配点和所述纵向方向的图像匹配点均包括两个;
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