[发明专利]MEMS压电扬声器及其加工方法在审
申请号: | 202110576450.5 | 申请日: | 2021-05-26 |
公开(公告)号: | CN115412814A | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 吴清清;黄景泽;高传海;效烨辉 | 申请(专利权)人: | 上海思立微电子科技有限公司 |
主分类号: | H04R17/00 | 分类号: | H04R17/00;H04R31/00;B81B7/02;B81C1/00;H04R7/12;H04R7/14 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 钱能;张印铎 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | mems 压电 扬声器 及其 加工 方法 | ||
1.一种MEMS压电扬声器,其特征在于,所述MEMS压电扬声器包括:
用于起到支撑作用的底板;
设置在所述底板上的压电单元,所述压电单元形成有沿其轴线方向贯穿的第一空腔;
设置在所述压电单元背向所述底板一侧的由金属薄膜制成的振膜,所述振膜覆盖所述第一空腔。
2.根据权利要求1所述的MEMS压电扬声器,其特征在于,所述压电单元与所述振膜之间设置有绝缘层。
3.根据权利要求1所述的MEMS压电扬声器,其特征在于,由金属薄膜制成的振膜在背向所述压电单元的一侧具有圆环状的凸起部,由金属薄膜制成的振膜在朝向所述压电单元的一侧具有圆环状的凹进部,所述凸起部与所述凹进部相位置相对应;所述凸起部与所述凹进部在所述压电单元的轴线方向的投影位于所述第一空腔内。
4.根据权利要求3所述的MEMS压电扬声器,其特征在于,所述凸起部和所述凹进部为多个,直径较小的所述凸起部依次设置在直径较大的所述凸起部内。
5.根据权利要求3所述的MEMS压电扬声器,其特征在于,所述凸起部和所述凹进部通过冲压成型的方式形成。
6.根据权利要求3所述的MEMS压电扬声器,其特征在于,所述压电单元为多个,多个所述压电单元绕所述第一空腔成圆周分布;相邻所述压电单元之间具有间隙。
7.根据权利要求1所述的MEMS压电扬声器,其特征在于,所述振膜的厚度在1um至50um之间。
8.根据权利要求1所述的MEMS压电扬声器,其特征在于,所述金属薄膜为超薄不锈钢精密带钢薄膜或钛薄膜。
9.根据权利要求1所述的MEMS压电扬声器,其特征在于,所述底板为印制电路板,所述底板上具有沿其轴线方向贯穿的第二空腔,所述第一空腔在所述压电单元的轴线方向的投影位于所述第二空腔内。
10.一种MEMS压电扬声器的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
将由金属薄膜制成的振膜与基底通过胶连接在一起;
在所述振膜背向所述基底的一侧通过溅射或外延生长形成压电单元层;
在所述压电单元层进行刻蚀以形成多个独立的压电单元,多个独立的所述压电单元具有沿其轴线方向贯穿的第一空腔;
待形成多个独立的压电单元后,将所述基底剥离以形成芯片;
将所述芯片通过锡膏印刷工艺焊接到带孔的印制电路板上形成MEMS压电扬声器。
11.一种MEMS压电扬声器的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
在基底上通过沉积方式形成牺牲层,在所述牺牲层背向所述基底的一侧通过沉积方式形成压电单元层;
在所述压电单元层进行刻蚀以形成多个独立的压电单元,多个独立的所述压电单元具有沿其轴线方向贯穿的第一空腔;
将由金属薄膜制成的振膜通过胶设置在所述压电单元背向所述基底的一侧,所述振膜覆盖所述第一空腔;
待振膜设置在所述压电单元背向所述基底的一侧以后,将所述基底和所述牺牲层去除形成芯片;
将所述芯片通过锡膏印刷工艺焊接到带孔的印制电路板上形成MEMS压电扬声器。
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