[发明专利]层叠铁芯的制造方法、层叠铁芯、层叠体和马达在审

专利信息
申请号: 202110570521.0 申请日: 2021-05-25
公开(公告)号: CN113726106A 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 佐佐木亮磨;前田茂;西山奈菜 申请(专利权)人: 日本电产株式会社
主分类号: H02K15/02 分类号: H02K15/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 吴春沧
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 层叠 制造 方法 马达
【说明书】:

提供一种通过低铁损的粘接层叠来制造层叠铁芯的层叠铁芯的制造方法、层叠铁芯、层叠体和马达。在层叠了具有多个孔口部的多张钢板(10a、10b)的层叠体的层叠方向上形成的孔部(12a~12l)中填充粘接剂,利用在相互邻接的钢板之间产生的毛细管现象,使来自孔部的粘接剂在层叠体中渗透到钢板之间。由此,能够在构成层叠体的钢板之间均匀地含浸薄层的粘接剂,能够实现层叠体(层叠铁芯)的薄型化。

技术领域

本发明涉及例如组装在马达等中的层叠铁芯的制造方法。

背景技术

作为一直以来已知的层叠铁芯的制造方法,主流的是将冲裁的多张钢板通过铆接或焊接而层叠的方法。

铁损是使马达等的特性降低的主要原因,为了改善其特性,正在进行钢板的薄板化、新材料的开发,近年来正在开发低铁损的粘接层叠工艺。

专利文献1公开了一种层叠铁芯的制造方法,其中,从表面涂布有热固化性粘接剂的材料板冲裁形成铁芯片,该铁芯片具有铁芯片主体部和从该铁芯片主体部突出的接合部,将铁芯片各自的接合部铆接结合而相互连接,将规定张数的铁芯片相互连接层叠后,通过使热固化性粘接剂固化而将铁芯片相互粘接结合。

专利文献2公开了一种方法,其中,从非晶体薄板材冲裁出铁芯片,向在该铁芯片上冲裁出的连接用孔口中注入、填充粘接连接剂,制造非晶体层叠铁芯。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利特开平11-3088821号公报

专利文献2:日本专利特开2003-309952号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

专利文献1中记载的粘接层叠是通过使用包括冲模和冲头的模具装置,在切割成规定形状的钢板上涂布粘接剂而层叠的方法形成的,但在层叠时的粘接剂涂布方法中存在技术问题。

即,在涂布型粘接层叠中,在涂布后通过对钢板加压而使粘接剂溢出,其附着于夹具、模具,由此不仅产生模具、夹具的破损,还产生层叠件的变形等。因此,存在生产时的不良发生的频率变高,产品成品率也变差的问题。

专利文献2中记载的方法是鉴于非晶体薄板材的层叠困难性而设计的方法,具有不产生裂纹等的优点,但由于将设置在铁芯主体上的连接用孔口作为粘接孔,因此其成为层叠体中的磁路的截断、磁饱和的原因。因此,例如在马达中使用由专利文献2中记载的方法制造的层叠铁芯时,认为会导致马达特性的降低。

因此,本发明鉴于上述技术问题而作,其目的在于提供一种通过低铁损的粘接层叠来制造层叠体铁芯的方法。

用于解决技术问题的手段

作为实现上述目的、解决上述技术问题的一种手段,包括以下结构。即,本申请的例示性的第一发明是一种层叠铁芯的制造方法,其特征是,包括:层叠具有多个孔口部的多张钢板而形成层叠体的工序;在通过使所述多个孔口部在所述层叠体的层叠方向上连续而形成的孔部中填充粘接剂的工序;以及将填充的所述粘接剂含浸在所述层叠体中相互邻接的钢板之间的工序。

本申请的例示性的第二发明是一种层叠铁芯,其特征是,使用所述例示性的第一发明的层叠铁芯的制造方法来制造。

本申请的例示性的第三发明是一种层叠体,是层叠有多张钢板的层叠体,其特征是,具有如下结构:将在所述层叠体的层叠方向上延伸且从该层叠体的主体部离开的位置或与该主体部一体形成的多个孔部作为粘接剂的填充部,利用在多张所述钢板之间产生的毛细管现象,使所述粘接剂含浸在相互邻接的所述钢板之间而将该钢板相互接合。

本申请的例示性的第四发明是一种马达,其特征是,使用了所述例示性的第三发明的层叠铁芯的制造方法。

发明效果

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