[发明专利]一种半导体发光照明设备

权利要求书

1.一种半导体发光照明设备，其结构包括灯体(1)、吊装架(2)、灯罩(3)，所述吊装架(2)焊接于灯体(1)的背部，所述灯罩(3)与灯体(1)右端中部嵌固连接，其特征在于：

所述灯体(1)设有进风槽(11)、对流口(12)，所述进风槽(11)安装于灯体(1)的上下两端，所述对流口(12)与进风槽(11)的内侧相接通。

2.如根据权利要求1所述的一种半导体发光照明设备，其特征在于：所述进风槽(11)设有顶导块(a1)、承接块(a2)、侧导块(a3)、支撑块(a4)，所述顶导块(a1)安装于进风槽(11)的顶端，所述承接块(a2)与侧导块(a3)的底端嵌固连接，所述支撑块(a4)嵌于侧导块(a3)两侧的中部。

3.如根据权利要求2所述的一种半导体发光照明设备，其特征在于：所述侧导块(a3)设有增流块(a31)、导流片(a32)、集流片(a33)、汇流块(a34)，所述增流块(a31)安装于导流片(a32)与汇流块(a34)之间，且中部相互导通，所述集流片(a33)嵌固于导流片(a32)底部的内侧。

4.如根据权利要求3所述的一种半导体发光照明设备，其特征在于：所述增流块(a31)设有块体(s1)、鼓风囊(s2)、弹块(s3)、挡块(s4)，所述鼓风囊(s2)上下两端分别与块体(s1)的右端内壁嵌固连接，所述弹块(s3)嵌固于鼓风囊(s2)的中部，所述挡块(s4)安装于块体(s1)内壁的中部。

5.如根据权利要求3所述的一种半导体发光照明设备，其特征在于：所述集流片(a33)设有积屑槽(331)、增流槽(332)、通风槽(333)，所述积屑槽(331)安装于集流片(a33)的中部，所述增流槽(332)嵌于通风槽(333)的内侧，所述通风槽(333)设于集流片(a33)的两侧。

6.如根据权利要求2所述的一种半导体发光照明设备，其特征在于：所述承接块(a2)设有块身(c1)、清垢辊(c2)、出风口(c3)，所述清垢辊(c2)右端与块身(c1)内侧的中部活动卡合，所述出风口(c3)与块身(c1)的底部相贴合。

7.如根据权利要求6所述的一种半导体发光照明设备，其特征在于：所述清垢辊(c2)设有转轴(c21)、甩刮块(c22)、辊身(c23)、动力勺(c24)，所述转轴(c21)活动于清垢辊(c2)中部，所述甩刮块(c22)与辊身(c23)外圈铰接连接，所述动力勺(c24)与转轴(c21)的外圈焊接连接。