[发明专利]具有随机电容的RFID芯片、标签

说明书

本发明提供一种具有随机电容的RFID芯片、标签，该具有随机电容的RFID芯片包括RFID芯片本体，所述RFID芯片本体的顶层金属上设置有至少一个电容极板，所述RFID芯片本体的封装凸点上平面设置有与顶层金属对应平行的金属膜，所述金属膜与所述电容极板形成电容是芯片制造过程中晶圆表面的一层保护层；所述金属膜与所述电容极板间电容随所述金属膜与所述电容极板间距离和/或所述金属膜表面形状和/或钝化层厚度的变化发生变化。该芯片用于标签在重复使用时，电容状态发生改变，实现标签防伪。

技术领域

本发明涉及电子标签防伪技术领域，特别涉及一种具有随机电容 的RFID芯片、标签。

背景技术

RFID(射频识别技术)因其独一无二性常用在防伪领域中，在RFID 防伪中，芯片或标签能通过一定的技术手段，无损从封装天线上取下； 然后被造假者进行二次封装后使用，这样的行为使得芯片内置的加密， 鉴真等手段失效，如果实现标签的防伪，提高产品的安全性是如今RFID 标签领域中的研究方向之一。

近年来对防伪的研究日趋成熟，如CN201710633487.0中提出一种 多重防伪标签，通过设置离型层和标签层，在标签层中印刷防伪码、 二维码、防伪花纹等，当便签被转移后，柔性印刷层被撕开防伪码无 法复原，起到防止标签被再次使用的可能性实现标签防伪，但这种标 签制作过程繁琐，成本较大；还有一些方法中通过采用易碎纸、陶瓷 片等易碎材质作为基材或基天线，但该方法只损坏天线，芯片仍然有 效。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的之一在于提供一种具有随机电容的 RFID芯片，该芯片可用于便签防伪。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种具有随机电容的RFID芯片，包括RFID芯片本体，所述RFID 芯片本体的顶层金属上设置有至少一个电容极板，所述RFID芯片本 体的封装凸点上平面设置有与顶层金属对应平行的金属膜，所述金属 膜与所述电容极板形成电容；其中，所述金属膜与所述电容极板间电 容随所述金属膜与所述电容极板间距离和/或所述金属膜表面形状和/ 或所述RFID芯片本体的钝化层厚度的变化发生变化。

进一步地，所述金属膜具有褶皱和/或所述金属膜制有随机切口。

进一步地，所述封装凸点的材料为金或铜。

进一步地，所述金属膜与所述电容极板间电容值为：

其中，ε₀为真空中介电常数，ε为质介电系数，S为所述金属膜 与所述电容极板正对，d为所述金属膜与所述电容极板间距离。

进一步地，所述RFID芯片本体的顶层金属上设置有三个电容极 板。

进一步地，所述封装凸点的数量为4个。

有鉴于此，本发明的目的之二在于提供涉一种具有随机电容的 RFID标签，该标签可以保证不能被重复使用实现防伪。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种具有随机电容的RFID标签，包括：

如目的之一所述的具有随机电容的RFID芯片；

与所述具有随机电容的RFID芯片封装凸点一面通过各向异性导 电胶封装在一起的天线。

进一步地，当转移所述具有随机电容的RFID标签时，所述各向 异性导电胶被导电胶专用清洗液清洗或腐蚀，将所述具有随机电容的 RFID芯片重新封装时，由于金属膜与电容极板间距离和/或所述金属 膜表面形状和/或金属膜与电容极板正对面积改变电容发生改变检测 出转移。