[发明专利]具有随机电容的RFID芯片、标签在审
| 申请号： | 202110546867.7 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN113298216A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 帅谊鹏 | 申请（专利权）人： | 华大恒芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京元本知识产权代理事务所(普通合伙) 11308 | 代理人： | 黎昌莉 |
| 地址： | 610212 四川省成都市自由贸易*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 随机 电容 rfid 芯片 标签 | ||
1.一种具有随机电容的RFID芯片，其特征在于，包括RFID芯片本体，所述RFID芯片本体的顶层金属上设置有至少一个电容极板，所述RFID芯片本体的封装凸点上平面设置有与顶层金属对应平行的金属膜，所述金属膜与所述电容极板形成电容；其中，所述金属膜与所述电容极板间电容随所述金属膜与所述电容极板间距离和/或所述金属膜表面形状和/或所述RFID芯片本体的钝化层厚度的变化发生变化。
2.根据权利要求1所述的具有随机电容的RFID芯片，其特征在于，所述金属膜具有褶皱和/或所述金属膜制有随机切口。
3.根据权利要求1所述的具有随机电容的RFID芯片，其特征在于，所述封装凸点的材料为金或铜。
4.根据权利要求1所述的具有随机电容的RFID芯片，其特征在于，所述金属膜与所述电容极板间电容值为：
其中，ε0为真空中介电常数，ε为质介电系数，S为所述金属膜与所述电容极板正对面积，d为所述金属膜与所述电容极板间距离。
5.根据权利要求1所述的具有随机电容的RFID芯片，其特征在于，所述RFID芯片本体的顶层金属上设置有三个电容极板。
6.根据权利要求1所述的具有随机电容的RFID芯片，其特征在于，所述封装凸点的数量为4个。
7.一种具有随机电容的RFID标签，其特征在于，包括：
如权利要求1-6任一项所述的具有随机电容的RFID芯片；
与所述具有随机电容的RFID芯片封装凸点一面通过各向异性导电胶封装在一起的天线。
8.根据权利要求7所述的具有随机电容的RFID标签，其特征在于，当转移所述具有随机电容的RFID标签时，所述各向异性导电胶被导电胶专用清洗液清洗或腐蚀，将所述具有随机电容的RFID芯片重新封装时，由于金属膜与电容极板间距离和/或所述金属膜表面形状和/或金属膜与电容极板正对面积改变电容发生改变检测出转移。
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