[发明专利]高导热胶膜及其制备方法

说明书

本发明公开了高导热胶膜及其制备方法，包括如下流程，步骤一：将改性环氧树脂通过混合装置进行搅拌混合，制备成胶状；步骤二：将氮化铝、氮化硼投入到混合装置内部，与胶状改性环氧树脂进行混合，制备成胶膜混合物；步骤三：将胶膜混合物置入到涂覆装置内进行涂覆成膜状，制备成由改性环氧树脂胶层、氮化铝填料层及氮化硼填料层组成的胶膜层；步骤四：将胶膜半成品通过压平机构进行压平整。本发明通过在制备过程中，所制得高导热胶膜，同时固化后的胶膜整体的热导率高，耐热性好，可以更好使其满足相应的高导热材料结构的使用，不会因改性后而导致胶膜在作业期间受到影响的情况，更好的满足了高导热的作业需求，得知推广使用。

技术领域

本发明涉及高导热胶膜制备技术领域，具体为高导热胶膜及其制备方法。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成；

随着微电子集成技术的高速发展，电子产品对元器件的功率要求越来越高，PCB板上所搭载的元器件的数量越来越多，导致器件的工作环境向高温变化，为了保证元器件的寿命及可靠性，必须及时的将产生的热量散逸出去；

为保证电力基板的稳定作业，会在其表面粘合一层胶膜，而胶膜也是铝基板的重要组成部分，这里的胶膜则是一种热熔胶胶膜，热熔胶胶膜是一种带离型纸或不带离型纸的膜类产品，可以方便地进行连续或间歇操作。可广泛用于各类织物、纸张、高分子材料及金属粘合。然而，传统的覆铜板的热导率比较低，无法满足高导热的需求，当前出现了一些高导热的胶膜覆铜板整体在作业期间仍然存在着一定的不足之处，传统的金属基板上的胶膜整体的导热性能依然较为欠缺，导致金属基板在长时间作业后出现老化等现象，降低了整体的使用寿命，整体的导热性能依然有待改善提高。

因此亟需设计高导热胶膜及其制备方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供高导热胶膜及其制备方法，以解决上述背景技术中提出因素问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：高导热胶膜及其制备方法，包括如下材料及设备：

改性环氧树脂、氮化铝、氮化硼、混合装置、涂覆装置、压平机构、烘干装置；

且其生产工艺方法如下：

在步骤一中：将改性环氧树脂通过混合装置进行搅拌混合，制备成胶状；

在步骤二中：将氮化铝、氮化硼投入到混合装置内部，与胶状改性环氧树脂进行混合，制备成胶膜混合物；

在步骤三中：将胶膜混合物置入到涂覆装置内进行涂覆成膜状，制备成由改性环氧树脂胶层、氮化铝填料层及氮化硼填料层组成的胶膜层；

在步骤四中：将胶膜半成品通过压平机构进行压平整，在通过烘干装置对压平后的胶膜进行快速烘干，制备成胶膜；

在步骤五中：将胶膜层上分别铺设上底膜层与上装饰膜层，得到胶膜成品。

通过上述内容优选的，所述在步骤一制备过程中，混合装置的搅拌温度设定在65-85摄氏度，搅拌时间设定在30-50分钟，以保证整体的制备工序。

通过上述内容优选的，所述在步骤四制备过程中，烘干装置采用推送式加热作业，通过加热管、风扇及物料推送机构组成。

通过上述内容优选的，所述在步骤三制备过程中，涂覆装置采用喷涂时作业，通过多喷嘴式覆盖。

通过上述内容优选的，所述在步骤四制备过程中，压平机构采用多辊式平压作业，且平压辊与平压台之间间距可调。

通过上述内容优选的，所述在步骤二制备过程中，氮化铝填料层、氮化硼填料层采用复合添加的方式完成，且氮化铝填料层混合前通过硅烷偶联剂进行处理。