[发明专利]一种高导热的铝基电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种高导热的铝基电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、在铝基电路板的背面或背面散热片上设置背面焊锡层； S2、在所述铝基电路板的正面设置正面焊锡层； S3、将多个芯片通过所述正面焊锡层焊接至所述铝基电路板的正面； S4、将步骤S3得到的焊接有多个所述芯片的所述铝基电路板的背面与所述背面散热片通过所述背面焊锡层过炉焊接； S5、将正面散热片连接至多个所述芯片的远离所述铝基电路板的一侧表面，以得到所述铝基电路板。

2.据权利要求1所述的铝基电路板的制造方法，其特征在于，所述背面散热片包括彼此独立的多个子背面散热片； 步骤S4具体包括： S41、将多个所述子背面散热片分别置于过炉治具内的多个活动块上； S42、将焊接有多个所述芯片的所述铝基电路板的背面置于所述过炉治具内的多个所述子背面散热片上并与多个所述子背面散热片过炉焊接，多个所述子背面散热片与多个所述芯片一一对应。

3.据权利要求2所述的铝基电路板的制造方法，其特征在于， 步骤S42之前，还包括：S411、将多个表贴螺母置于过炉治具内的多个支撑滑块上，每个所述表贴螺母位于相邻两个所述子背面散热片之间； 步骤S42具体包括： S421、将焊接有多个所述芯片的所述铝基电路板的背面置于所述过炉治具内的多个所述子背面散热片上，且多个所述表贴螺母分别穿过所述铝基电路板上的多个通孔； S422、多个所述子背面散热片和多个所述表贴螺母过炉焊接至所述铝基电路板。

4.据权利要求3所述的铝基电路板的制造方法，其特征在于，所述正面散热片包括多个第一子正面散热片； 步骤S5具体包括： S51、在所述正面散热片的至少对应多个所述第一子正面散热片的位置处设置第一导热介质层； S52、将所述正面散热片通过所述第一导热介质层与多个所述芯片粘接，且将多个第一弹簧螺钉与多个所述表贴螺母螺纹连接以将所述正面散热片连接至所述铝基电路板，多个所述第一子正面散热片与多个所述芯片一一对应。

5.据权利要求3所述的高导热的铝基电路板的制造方法，其特征在于，步骤S1中， 在所述铝基电路板的背面设置所述背面焊锡层。

6.据权利要求5所述的高导热的铝基电路板的制造方法，其特征在于，所述背面焊锡层包括多个第一背面焊锡层部和多个第二背面焊锡层部，多个所述第一背面焊锡层部和多个所述第二背面焊锡层部彼此间隔设置，多个所述第一背面焊锡层部与多个所述芯片一一对应，每个所述第二背面焊锡层部位于对应的所述通孔的外周侧。

7.据权利要求1所述的高导热的铝基电路板的制造方法，其特征在于，所述背面散热片为一体结构； 步骤S4具体包括： S41’、将所述背面散热片置于焊接有多个所述芯片的所述铝基电路板的背面，并将所述背面散热片和所述铝基电路板通过多个固定螺钉固定；S42’、将步骤S41’中的通过多个所述固定螺钉固定后的所述背面散热片和所述铝基电路板过炉焊接。

8.据权利要求7所述的高导热的铝基电路板的制造方法，其特征在于，所述正面散热片包括多个第二子正面散热片； 步骤S5具体包括： S51’、在所述正面散热片的至少对应多个所述第二子正面散热片的位置处设置第二导热介质层； S52’、将所述正面散热片通过所述第二导热介质层与多个所述芯片粘接，且将多个第二弹簧螺钉穿过所述正面散热片和所述铝基电路板后与所述背面散热片螺纹连接，多个所述第二子正面散热片与多个所述芯片一一对应。

9.据权利要求7所述的高导热的铝基电路板的制造方法，其特征在于，步骤S1中， 在所述背面散热片上设置所述背面焊锡层。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的高导热的铝基电路板的制造方法，其特征在于，所述正面焊锡层为向所述铝基电路板的正面印刷锡膏而成； 所述背面焊锡层为向所述铝基电路板的背面印刷锡膏而成； 或所述背面焊锡层为向所述背面散热片印刷锡膏而成。

11.一种高导热的铝基电路板，其特征在于，采用权利要求1-10任一项所述的铝基电路板的制造方法制造而成。