[发明专利]访问控制器、访问控制方法、计算机设备及可读存储介质有效

专利信息
申请号: 202110537698.0 申请日: 2021-05-18
公开(公告)号: CN112965930B 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 邹小兵;黄建新;聂华;童俊;赵闯;费美靖 申请(专利权)人: 中科可控信息产业有限公司
主分类号: G06F13/42 分类号: G06F13/42;G06F13/24
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 缪成珠
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 访问 控制器 控制 方法 计算机 设备 可读 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种访问控制器,其特征在于,包括:仲裁电路、基板管理控制器BMC的控制电路以及中央处理器CPU的控制电路;

所述BMC的控制电路,用于接收所述CPU发送的第一信号,根据所述BMC对串行存在侦测SPD芯片的访问状态向所述仲裁电路发送第二信号;所述第一信号用于指示所述CPU对所述SPD芯片的访问状态为待访问状态或完成访问状态,所述第二信号用于指示所述BMC对所述SPD芯片的访问状态为使能状态或禁用状态;

所述仲裁电路,用于接收所述第一信号以及所述第二信号,根据所述第一信号以及所述第二信号为目标设备分配访问权限;其中,所述目标设备为所述BMC或所述CPU;

所述仲裁电路具体用于:若所述目标设备为所述BMC,导通所述BMC的控制电路与所述SPD芯片之间的通道,为所述BMC分配访问权限;或者,若所述目标设备为所述CPU,导通所述CPU的控制电路与所述SPD芯片之间的通道,为所述CPU分配访问权限;

所述BMC的控制电路,用于在所述仲裁电路导通所述BMC的控制电路与所述SPD芯片之间的通道后,从所述SPD芯片获取并存储内存温度数据,使得所述BMC从所述BMC的控制电路获取所述内存温度数据;

所述CPU的控制电路,用于在所述仲裁电路导通所述CPU的控制电路与所述SPD芯片之间的通道后,导通所述CPU和所述SPD芯片,使得所述CPU访问所述SPD芯片获取内存配置数据;

其中,所述通道对应多个SPD芯片地址,用于访问所述多个SPD芯片地址。

2.根据权利要求1所述的访问控制器,其特征在于,所述仲裁电路具体用于:

若所述CPU对所述SPD芯片的访问状态为待访问状态,且所述BMC对所述SPD芯片的访问状态为禁用状态,则为所述CPU分配访问权限;

若所述CPU对所述SPD芯片的访问状态为待访问状态,且所述BMC对所述SPD芯片的访问状态为使能状态,则为所述BMC分配访问权限;

若所述CPU对所述SPD芯片的访问状态为完成访问状态,且所述BMC对所述SPD芯片的访问状态为使能状态,则为所述BMC分配访问权限。

3.根据权利要求1所述的访问控制器,其特征在于,所述仲裁电路具体用于:

在确定所述目标设备为所述BMC后的同一时刻导通所述BMC的控制电路与所述SPD芯片之间的所有通道,或者,在确定所述目标设备为所述CPU后的同一时刻导通所述CPU的控制电路与所述SPD芯片之间的所有通道。

4.根据权利要求1所述的访问控制器,其特征在于,所述BMC的控制电路还用于,在所述仲裁电路导通所述BMC的控制电路与所述SPD芯片之间的通道后,通过所述BMC的控制电路与所述SPD芯片之间的通道获取内存温度数据。

5.根据权利要求4所述的访问控制器,其特征在于,所述BMC的控制电路包括:存储模块、主控制模块以及滤波模块,所述主控制模块与所述SPD芯片连接;

其中,所述主控制模块用于从所述SPD芯片获取原始温度数据,并向滤波模块发送所述原始温度数据;

所述滤波模块用于,从所述主控制模块接收所述原始温度数据,对所述原始温度数据进行干扰数据滤除处理获得所述内存温度数据,将所述内存温度数据发送给所述存储模块;

所述存储模块用于,从所述滤波模块接收所内存温度数据,对所述内存温度数据进行压缩处理,向所述BMC发送压缩处理后的所述内存温度数据。

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