[发明专利]被加工物的保持机构和加工装置

说明书

本发明提供被加工物的保持机构和加工装置，能够实现被加工物的适当的保持和简单的取下。被加工物的保持机构具有：保持基台，其具有保持面，该保持面的形状和大小与含有示出强磁性的材料的被加工物对应；磁铁，其设置于保持基台的保持面，在磁铁与被加工物之间产生引力；以及释放构件，其对通过与磁铁之间所产生的引力而被保持于保持基台的保持面侧的被加工物施加从保持面离开的方向的力，释放构件具有：盖片，其覆盖保持面；以及流体提供部，其向保持面与盖片之间提供流体，在盖片的与保持面相反的一侧的面上，设置有抑制盖片对被加工物的吸附的凹凸构造或者含有促进被加工物从盖片剥离的剥离促进剂的层。

技术领域

本发明涉及对板状的被加工物进行保持的保持机构以及具有该保持机构的加工装置。

背景技术

在将以半导体晶片或封装基板等为代表的板状的被加工物分割成多个芯片时，例如使用切削装置或激光加工装置等加工装置。在这些加工装置中设置有卡盘工作台，该卡盘工作台利用借助泵等而形成的真空(负压)对被加工物进行吸引、保持(例如，参照专利文献1)。

被加工物例如在下表面上粘贴有被称为划片带等的粘接带的状态下被吸引、保持于该卡盘工作台上。为了容易处理分割后的被加工物(多个芯片)，也有时在粘接带的外周部分固定有环状的框架。

另外，被加工物的分割时所使用的上述粘接带是一次性的，因此加工的成本容易变高。因此，提出了具有与各芯片对应的吸引部的治具工作台等以便不使用粘接带就能够保持分割后的被加工物(多个芯片)(例如，参照专利文献2、3)。

另一方面，在上述那样的治具工作台中，当芯片小型化至某种程度时，作用于各芯片的吸引力不足而无法适当地保持芯片。关于对分割后的被加工物进行吸引、保持而进行搬送的搬送单元也产生了同样的问题。为了解决该问题，近年来，提出了如下的保持机构：利用磁铁的磁力对被加工物(芯片)进行保持，通过使以覆盖该磁铁的方式配置的盖片膨胀而将被加工物取下(例如，参照专利文献4)。

专利文献1：日本特开2004-200440号公报

专利文献2：日本特开2013-65603号公报

专利文献3：日本特开2014-116486号公报

专利文献4：日本特开2017-228617号公报

然而，上述保持机构的盖片由橡胶等柔软的树脂形成，因此，当被加工物被磁铁的强磁力按压于盖片时，会在盖片与被加工物之间的间隙中形成真空，或者残留于被加工物的水的表面张力容易作用于盖片。其结果是，被加工物被吸附于盖片，有时即使使盖片膨胀也无法将被加工物从盖片取下。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供被加工物的保持机构和具有该保持机构的加工装置，能够实现被加工物的适当的保持和简单的取下。

根据本发明的一个方式，提供被加工物的保持机构，其具有：保持基台，其具有保持面，该保持面的形状和大小与含有示出强磁性的材料的被加工物对应；磁铁，其设置于该保持基台的该保持面，在该磁铁与该被加工物之间产生引力；以及释放构件，其对通过与该磁铁之间所产生的引力而被保持于该保持基台的该保持面侧的该被加工物施加从该保持面离开的方向的力，该释放构件具有：盖片，其覆盖该保持面；以及流体提供部，其向该保持面与该盖片之间提供流体，在该盖片的与该保持面相反的一侧的面上，设置有抑制该盖片对该被加工物的吸附的凹凸构造或者含有促进该被加工物从该盖片剥离的剥离促进剂的层，隔着该盖片通过该被加工物与该磁铁之间所产生的引力对该被加工物进行保持，并且利用从该流体提供部提供的流体使该盖片膨胀从而产生使该被加工物从该保持面离开的方向的力。