[发明专利]被加工物的保持机构和加工装置在审
申请号: | 202110527385.7 | 申请日: | 2021-05-14 |
公开(公告)号: | CN113707592A | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 福冈武臣 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 保持 机构 装置 | ||
1.一种被加工物的保持机构,其具有:
保持基台,其具有保持面,该保持面的形状和大小与含有示出强磁性的材料的被加工物对应;
磁铁,其设置于该保持基台的该保持面,在该磁铁与该被加工物之间产生引力;以及
释放构件,其对通过与该磁铁之间所产生的引力而被保持于该保持基台的该保持面侧的该被加工物施加从该保持面离开的方向的力,
该释放构件具有:
盖片,其覆盖该保持面;以及
流体提供部,其向该保持面与该盖片之间提供流体,
在该盖片的与该保持面相反的一侧的面上,设置有抑制该盖片对该被加工物的吸附的凹凸构造或者含有促进该被加工物从该盖片剥离的剥离促进剂的层,
隔着该盖片通过该被加工物与该磁铁之间所产生的引力对该被加工物进行保持,并且利用从该流体提供部提供的流体使该盖片膨胀从而产生使该被加工物从该保持面离开的方向的力。
2.根据权利要求1所述的被加工物的保持机构,其中,
该释放构件还具有:
第1流路,其将该保持面与该流体提供部连接;
阀,其设置于该第1流路;
第2流路,其经由该阀而从该第1流路分支;以及
喷射器,其具有吸引口、提供口以及排出口,该吸引口与该第1流路的比该阀靠该保持面侧的位置连接,该提供口与该第2流路连接,该排出口将从该提供口提供的流体排出,
该阀在通过该第1流路向该保持面与该盖片之间提供流体的第1状态与通过该第2流路向该喷射器的该提供口提供流体而使该吸引口产生负压的第2状态之间进行切换。
3.一种加工装置,其具有:
卡盘工作台,其对含有示出强磁性的材料的被加工物进行保持;
加工单元,其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工;以及
搬送构件,其向该卡盘工作台搬入该被加工物或者从该卡盘工作台搬出该被加工物,
该搬送构件具有:
保持基台,其具有保持面,该保持面的形状和大小与该被加工物对应;
磁铁,其设置于该保持基台的该保持面,在该磁铁与该被加工物之间产生引力;以及
释放构件,其对通过与该磁铁之间所产生的引力而被保持于该保持基台的该保持面侧的该被加工物施加从该保持面离开的方向的力,
该释放构件具有:
盖片,其覆盖该保持面;以及
流体提供部,其向该保持面与该盖片之间提供流体,
在该盖片的与该保持面相反的一侧的面上,设置有抑制该盖片对该被加工物的吸附的凹凸构造或者含有促进该被加工物从该盖片剥离的剥离促进剂的层,
该搬送构件隔着该盖片通过该被加工物与该磁铁之间所产生的引力对该被加工物进行保持,并且利用从该流体提供部提供的流体使该盖片膨胀从而产生使该被加工物从该保持面离开的方向的力。
4.根据权利要求3所述的加工装置,其中,
该释放构件还具有:
第1流路,其将该保持面与该流体提供部连接;
阀,其设置于该第1流路;
第2流路,其经由该阀而从该第1流路分支;以及
喷射器,其具有吸引口、提供口以及排出口,该吸引口与该第1流路的比该阀靠该保持面侧的位置连接,该提供口与该第2流路连接,该排出口将从该提供口提供的流体排出,
该阀在通过该第1流路向该保持面与该盖片之间提供流体的第1状态与通过该第2流路向该喷射器的该提供口提供流体而使该吸引口产生负压的第2状态之间进行切换。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造