[发明专利]一种防止PCB板孔铜剥离的制作方法及PCB

权利要求书

1.一种防止PCB板孔铜剥离的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：人工检测PCB板，选取合格的PCB板，并对其清洗烘干；

S2：对钻孔钻针进行研磨达到设计要求，再将钻针安装在钻孔设备上；

S3：对PCB板进行钻孔，使孔壁粗糙度控制在25um以内；

S4：在孔的内层设置有至少一第一连接铜箔，在孔的两端分别设置有第二连接铜箔；

S5：对PCB板进行电镀，使孔壁上形成一层孔铜，且孔铜分别与所述第一铜箔和第二铜箔相连接。

2.根据权利要求1所述的一种防止PCB板孔铜剥离的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中2.0以下钻针，钻针的研磨次数小于或等于3次。

3.根据权利要求1所述的一种防止PCB板孔铜剥离的制作方法，其特征在于，所述步骤S5中，每班电镀开机前需要超声波进行点检，保证超声波的正常运行。

4.根据权利要求1所述的一种防止PCB板孔铜剥离的制作方法，其特征在于，所述第一连接铜箔为孔环铜箔。

5.根据权利要求1所述的一种防止PCB板孔铜剥离的制作方法，其特征在于，所述第二铜箔为孔环铜箔。

6.根据权利要求4所述的一种防止PCB板孔铜剥离的制作方法，其特征在于，所述第一孔环铜箔的圆心与孔的圆心重合。

7.一种PCB，所述PCB由权利要求1至6任一项所述的一种防止PCB板孔铜剥离的制作方法制作而成。

8.根据权利要求7所述的一种PCB，其特征在于，所述PCB(1)上设置有线路铜箔(2)，所述PCB(1)上设置有导孔(3)，所述导孔(3)的孔壁上设置有孔铜(4)，所述孔铜(4)与所述孔壁之间设置有第一孔环铜箔(5)，所述导孔(3)的相对两端分别设置有第二孔环铜箔(6)，所述第二孔环铜箔(6)分别与所述孔铜(4)和线路铜箔(2)相连接。