[发明专利]树脂组合物

说明书

本发明的课题是提供可得到算术平均粗糙度（Ra）小、且相对介电常数（Dk）及介质损耗角正切（Df）低的固化物的树脂组合物。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其是包含（A）在1分子中含有式（1）所示的二价基团、以及式（2）所示的二价基团和/或式（3）所示的二价基团的马来酰亚胺化合物、（B）环氧树脂、及（C）无机填充材料的树脂组合物，其中将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，（C）成分的含量超过30质量%（各符号的定义如说明书中所述）。

技术领域

本发明涉及包含马来酰亚胺化合物的树脂组合物。进一步地，涉及使用该树脂组合物而得到的固化物、片状层叠材料、树脂片材、印刷布线板、及半导体装置。

背景技术

作为印刷布线板的制造技术，已知基于交替层叠绝缘层和导体层的堆叠(buildup)方式的制造方法。在利用了堆叠方式的制造方法中，一般而言，绝缘层通过使树脂组合物固化而形成。

近年来，伴随由电子设备的小型化、高性能化的进展所导致的信号的高频化，需求多层印刷布线板的绝缘层的低介电常数化及低介质损耗角正切化。此外，为了提高与微细化及高密度化的布线的密合性，需求表面粗糙度更小的绝缘层。

在专利文献1及2中公开了使用各种马来酰亚胺化合物的树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2018/212116号

专利文献2：国际公开第2020/045489号。

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明的课题在于提供一种树脂组合物，其可以得到算术平均粗糙度(Ra)小、且相对介电常数(Dk)及介质损耗角正切(Df)低的固化物。

用于解决技术问题的方案

为了解决本发明的课题，本发明人等进行了努力研究，结果发现：通过使用特定的马来酰亚胺化合物作为树脂组合物的成分，出人意料地得到算术平均粗糙度(Ra)小、且相对介电常数(Dk)及介质损耗角正切(Df)低的固化物，从而完成了本发明。

即，本发明包含以下的内容；

[1]一种树脂组合物，其包含：

(A)在1分子中含有“式(1)所示的二价基团”、以及“式(2)所示的二价基团和/或式(3)所示的二价基团”的马来酰亚胺化合物、

(B)环氧树脂、及

(C)无机填充材料。

[化学式1]

[式中，X¹表示单键、-C(R¹⁰)₂-、-O-、-CO-、-S-、-SO-、-SO₂-、-CONH-、-NHCO-、-COO-、或-OCO-；R¹⁰各自独立地表示氢原子、烷基、烯基、芳基-烷基、或芳基；对于R¹¹、R¹²、R¹³、R¹⁴、R²¹、R²²、R²³、及R²⁴而言，它们中的至少一个各自独立地表示烷基、烯基、芳基-烷基、或芳基，且其他(其余的)表示氢原子；且*表示结合部位]。

[化学式2]

[式中，R³¹、R³²、及R³³各自独立地表示氢原子、烷基、烯基、芳基-烷基、或芳基；且*表示结合部位]。

[化学式3]