[发明专利]芯片贴合方法

说明书

本发明提供一种芯片贴合方法，方法包括以下步骤：利用取片器将晶圆上的芯片向下顶出，使芯片落于转换台的第一层上；转换台的第一层与第二层以不同速度旋转，在转换台旋转至柔性载带的待贴片位置时，使转换台的第一层与第二层的芯片脱离孔重合，芯片能够依次穿过转换台的第一层与第二层的芯片脱离孔落于柔性载带的待贴片位置；通过芯片绑定机构将芯片贴合至柔性载带的待贴片位置。通过本发明提供的正装芯片贴合方法，能够简化倒装芯片贴合过程，提高贴片效率，有助于提升芯片封装质量和提高芯片的产率。

技术领域

本发明涉及芯片制造技术领域，尤其涉及芯片贴合方法。

背景技术

这些年来，芯片持续向更小的外型尺寸发展，芯片的封装技术对芯片的性能起着重要的作用，新型封装技术不断以惊人的速度涌现。芯片封装技术就是连接半导体芯片与电子系统之间的有效手段,能够提高芯片的电子性能,还便于安装与运输。随着芯片技术的发展，芯片贴合、封装的难度也不断加大，芯片的封装方式直接影响了芯片的贴合精度和生产效率。与此同时芯片封装设备也在随之升级，传统的倒装芯片生产方式，其整个过程需要经过拾取、翻转、对接、绑定等工序，渐渐无法满足越来越高的产能需求。

发明内容

针对现有技术的缺陷或者改进需求，本发明提供了一种芯片贴合方法，该方法为正装芯片贴合方法，简化倒装芯片贴合过程，提高贴片效率。

为实现上述目的，本发明提供了一种芯片贴合方法，包括以下步骤：

S1、利用取片器将晶圆上的芯片向下顶出，使其落于转换台的第一层上；

S2、所述转换台的第一层与第二层以不同速度旋转，在所述转换台旋转至柔性载带的待贴片位置时，所述转换台的第一层与第二层的芯片脱离孔重合，使所述芯片能够依次穿过所述转换台的第一层与第二层的芯片脱离孔落于所述柔性载带的待贴片位置；

S3、利用芯片绑定机构将所述芯片贴合至所述柔性载带的待贴片位置。

进一步地，芯片贴合方法还包括如下步骤：

S4、在所述芯片完成贴合前，将贴合所用胶点传输至所述柔性载带的待贴片位置，以配合所述芯片绑定机构将所述芯片贴合至所述柔性载带的待贴片位置。

进一步地，所述转换台的旋转速度与胶点的传输速度相匹配，以配合所述芯片完成贴合。

与现有的倒装贴片方法相比，本发明为正装贴片方法，能够简化芯片贴合过程，提高贴片效率，有助于提升芯片封装质量和提高芯片的产率。

附图说明

图1是本发明芯片贴合方法具体实施方式的实施步骤示意图；

图2是本发明实施例配合芯片贴合方法所使用的设备示意图；

图3是本发明实施例配合芯片贴合方法所使用的设备中转换台示意图。

其中附图标记包括：转换台1、芯片脱离孔101、取片器2、芯片绑定机构3、晶圆4、胶点5、喷胶机6、柔性载带7、芯片8。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1示出了本发明芯片贴合方法的流程图，本发明的实施例是使用芯片贴合方法与芯片贴合设备相配合，图2示出了本发明实施例配合芯片贴合方法所使用的设备示意图，图3示出了本发明实施例配合芯片贴合方法所使用的设备中转换台示意图。

实施例中的芯片贴合设备包括：转换台1、芯片脱离孔101、取片器2、芯片绑定机构3、晶圆4、胶点5、喷胶机6、柔性载带7。