[发明专利]测温装置的调节装置

说明书

本发明提供一种测温装置的调节装置，用于半导体工艺设备中，包括第一承载件、第二承载件和调节组件，其中，第一承载件与测温装置连接，用于对测温装置进行承载；第二承载件位于第一承载件下方，并与第一承载件相对设置；调节组件设置在第一承载件与第二承载件之间，且调节组件上设置有至少一个调节旋钮，调节组件用于通过旋转调节旋钮以调节第一承载件相对于第二承载件的倾斜方向。本发明提供的测温装置的调节装置，能够简便高效的对测温装置进行调节，使测温装置朝不同方向倾斜。

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，具体地，涉及一种测温装置的调节装置。

背景技术

碳化硅(SiC)单晶具有高导热率、高击穿电压、载流子迁移率极高和化学稳定性很高等优良的半导体物理性质，其可以制作在高温和强辐射条件下工作的高频、高功率电子器件和光电子器件，在国防、工业生产、供电和变电领域具有巨大的应用价值。在碳化硅晶体的生长过程中，需要使用测温装置对晶体的温度进行长时间的准确监测，并在晶体生长的不同阶段调节不同的监测范围，以便及时调节热场分布，保证晶体的生长过程均匀且稳定。

现有的测温装置38的调节装置通过使测温装置38朝不同方向倾斜，以使测温装置38发射的测温光束照射向不同的范围，从而在晶体生长的不同阶段调节不同的监测范围。如图10和图11所示，现有的一种调节装置包括底座31、调节板32、固定架33、四个调节螺柱34、四个调节螺母35、四个锁紧螺母36和四个弹簧37，测温装置38通过固定架33固定在调节板32上，各调节螺柱34的底端旋入底座31的螺纹孔中，顶端贯穿调节板32，四个调节螺柱34用于对调节板32和固定在调节板32上的测温装置38进行支撑。在需要对测温装置38的监测范围进行调节时，在选定测温装置38需要倾斜的方向后，可以首先松开该方向上的锁紧螺母36，同时拧紧对应的调节螺母35，使调节螺母35压迫调节板32位于该方向上的部分向下运动，从而通过改变调节板32在该方向上的倾斜角度，来改变测温装置38的俯仰角度随之改变，继而改变测温装置38的检测范围，在测温装置38的俯仰角度合适后，再拧紧锁紧螺母36，将调节板32在该方向上的倾斜角度固定，进而完成调节。

现有的调节装置在每次对测温装置38进行调节时，需要先使用工具松开锁紧螺母36，再使用工具对调节螺母35进行调节，在调节合适后，还要使用工具将锁紧螺母36锁紧，才能完成调节，导致调节操作不便，调节过程十分复杂，并且，当测温装置38需要调节的俯仰角度较大时，还需要将所有的锁紧螺母36松开，再对所有的调节螺母均进行调节，在调节合适后，再将所有的锁紧螺母36锁紧，才能完成调节，另外，在调节完成后，若未调节准确，还需要反复进行调节，反复进行拆装置，这就使得调节操作更加不便，且调节过程更加繁琐。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种测温装置的调节装置，其能够简便高效的对测温装置进行调节，使测温装置朝不同方向倾斜。

为实现本发明的目的而提供一种测温装置的调节装置，用于半导体工艺设备中，包括第一承载件、第二承载件和调节组件，其中，

所述第一承载件与所述测温装置连接，用于对所述测温装置进行承载；所述第二承载件位于所述第一承载件下方，并与所述第一承载件相对设置；

所述调节组件设置在所述第一承载件与所述第二承载件之间，且所述调节组件上设置有至少一个调节旋钮，所述调节组件用于通过旋转所述调节旋钮以调节所述第一承载件相对于所述第二承载件的倾斜方向。

可选的，所述调节组件包括两个所述调节旋钮、支撑件和弹性连接件，其中，

所述弹性连接件的两端分别固定连接于所述第一承载件和所述第二承载件相对的表面，且用于在所述调节旋钮调节所述第一承载件相对于所述第二承载件的倾斜方向时，产生弹性形变对所述第一承载件进行支撑；

所述调节旋钮面向所述第二承载件的一面固定在所述第二承载件上，面向所述第一承载件的一面与所述第一承载件滚动接触；