[发明专利]阵列基板有效
| 申请号: | 202110501485.2 | 申请日: | 2021-05-08 |
| 公开(公告)号: | CN113299674B | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
| 发明(设计)人: | 汤富雄;龚帆;艾飞;宋继越 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
| 地址: | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 阵列 | ||
本申请公开了一种阵列基板,该阵列基板包括一半导体层,该半导体层定义有有源区和感光区,该有源区包括沟道区,该感光区包括P型半导体区、N型半导体区以及设置于所述P型半导体区与所述N型半导体区之间的I型半导体区。该阵列基板将PIN光电二极管和有源区集成于同一半导体层上以达到降低生产成本、提高显示面板电子元器件集成度的目的,并在与I型半导体区相对应的位置处引入栅极电流以达到提高感光灵敏度的目的。该阵列基板的制备方法适用于工业化生产,有利于控制生产成本。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板。
背景技术
随着显示技术的迅猛发展,市场对显示面板的要求日益提升,显示面板不仅需要满足高分辨率、宽视角和高对比度等基本显示要求,而且需要具有一些独特的功能以满足多样化的应用场景,以提高使用者的体验感,从而增加显示面板在市场上的竞争力。
目前,市场上已出现装载有感光传感器的显示面板,其能够实现指纹识别、环境光监测、紫外探测、脉搏测量等多种重要应用场景,而感光传感器是实现光信号转换为可以直接读取的电信号的关键模块。感光传感器通常以外挂的形式装载于显示面板上,具有增加制造成本、降低电子元件集成度、灵敏度低、美观性差的缺点。
因此,迫切需要研发一种显示面板,能够改变感光传感器外挂于显示面板的装载形式。
发明内容
本申请提供了一种阵列基板,该阵列基板能够应用于显示面板中,以改变现有技术中感光传感器外挂于显示面板的装载形式。
本申请的技术方案如下所述:
一种阵列基板,该阵列基板包括:
一基板;以及
一半导体层,设置于所述基板上;
其中,所述半导体层定义有有源区和感光区,所述有源区包括沟道区,所述感光区包括横向排列的P型半导体区、N型半导体区以及I型半导体区,所述I型半导体区设置于所述P型半导体区与所述N型半导体区之间。
进一步的,所述阵列基板还包括:栅极层,设置于所述基板上,且所述栅极层在所述基板上的正投影覆盖所述沟道区在基板上的正投影。
进一步的,所述阵列基板还包括:
一第一导电层,设置于所述半导体层上,所述第一导电层包括分别与所述半导体层相连的源极和漏极;以及
一第二导电层,设置于所述第一导电层上,所述第二导电层包括调节电极,所述调节电极在所述基板上的正投影覆盖所述I型半导体区在所述基板上的正投影。
进一步的,所述阵列基板还包括一遮光层,所述遮光层设置于所述基板和所述半导体层之间;所述遮光层包括间隔设置的第一遮光层和第二遮光层,所述第一遮光层在所述基板上的正投影覆盖所述沟道区在所述基板上的正投影,且所述第二遮光层在所述基板上的正投影覆盖所述I型半导体区在所述基板上的正投影;
所述第二导电层还包括辅助调节电极,所述辅助调节电极与所述第二遮光层相连。
作为替代性实施方案,所述阵列基板还包括:
一遮光层,设置于所述基板和所述半导体层之间,所述遮光层包括间隔设置的第一遮光层和第二遮光层,所述第一遮光层在所述基板上的正投影覆盖所述沟道区在所述基板上的正投影,且所述第二遮光层在所述基板上的正投影覆盖所述I型半导体区在所述基板上的正投影;
一第一导电层,设置于所述半导体层上,所述第一导电层包括分别与所述半导体层相连的源极和漏极;以及
一第二导电层,设置于所述第一导电层上,所述第二导电层包括调节电极,所述调节电极与所述第二遮光层相连。
本申请还提供了一种阵列基板,该阵列基板包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





