[发明专利]抛光液输送装置和化学机械抛光设备

说明书

本发明公开了一种抛光液输送装置和化学机械抛光设备，抛光液输送装置包括：基座，所述基座上设有基座孔；转轴，所述转轴设在所述基座孔内，且所述转轴设置为在所述基座孔内可选择性地转动；悬臂，所述悬臂相对于所述转轴可转动地连接在所述转轴上，其内部中空；抛光液管，所述抛光液管穿过所述基座孔后伸入所述悬臂内，用于输送抛光液；喷嘴组件，与所述抛光液管连通，所述喷嘴组件包括喷嘴座和设于喷嘴座下方的多个喷嘴；加载模块，用于改变抛光液的物理性质，所述加载模块环绕抛光液管设置以对其中流过的抛光液进行处理，和/或，不同喷嘴处分别设有不同加载模块以实现不同喷淋位置抛光液的不同处理。

技术领域

本发明涉及化学机械抛光技术领域，尤其涉及一种抛光液输送装置和化学机械抛光设备。

背景技术

晶圆制造是制约超/极大规模集成电路(即芯片，IC，Integrated Circuit)产业发展的关键环节。随着摩尔定律的延续，集成电路特征尺寸持续微缩逼近理论极限，晶圆表面质量要求愈加苛刻，因而晶圆制造过程对缺陷尺寸和数量的控制越来越严格。化学机械抛光(CMP，Chemical Mechanical Polishing)是晶圆制造工艺中非常重要的一个环节。抛光过程是利用承载头将晶圆压于抛光垫表面，依靠晶圆和抛光垫之间的相对运动并借助抛光液中的磨粒实现晶圆表面抛光。

抛光液作为化学机械抛光的主要耗材，其物理性质对于抛光效果具有很大影响，例如，抛光液的温度、PH值、极性等都会对抛光效果产生影响。随着芯片制程越来越精密，比如10nm以下量级制程对工艺材料、参数的要求极高，因此，对抛光液进行准确控制是目前亟需解决的问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种抛光液输送装置和化学机械抛光设备，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

本发明实施例的第一方面提供了一种抛光液输送装置，包括：

基座，所述基座上设有基座孔；

转轴，所述转轴设在所述基座孔内，且所述转轴设置为在所述基座孔内可选择性地转动；

悬臂，所述悬臂相对于所述转轴可转动地连接在所述转轴上，其内部中空；

抛光液管，所述抛光液管穿过所述基座孔后伸入所述悬臂内，用于输送抛光液；

喷嘴组件，与所述抛光液管连通，所述喷嘴组件包括喷嘴座和设于喷嘴座下方的至少一个喷嘴；

加载模块，用于改变抛光液的物理性质，所述加载模块环绕抛光液管设置以对其中流过的抛光液进行处理、和/或、不同喷嘴处分别设有不同加载模块以实现不同喷淋位置抛光液的不同处理。

在一个实施例中，加载模块为光照单元、调温单元、极化单元、振动加载器和电磁加载器中的至少一种。

在一个实施例中，加载模块为光照单元，所述光照单元环绕所述抛光液管设置以对其中的抛光液进行照射加热并通过控制光照单元照射抛光液的时长来调节抛光液的温度，和/或，不同喷嘴处分别设有光照单元以实现不同喷淋位置抛光液的不同温度控制。

在一个实施例中，抛光液为水基性溶液，所述光照单元为红外线加热管以适用于水基性溶液。

在一个实施例中，抛光液输送装置还包括设置在所述抛光液管出口端的温度传感器。

在一个实施例中，光照单元设置在所述悬臂内部并被所述悬臂全封闭包围以防止漏光对晶圆造成损伤。

在一个实施例中，喷嘴座固定在悬臂的下表面。

在一个实施例中，抛光液输送装置还包括套筒，所述套筒可转动地设在所述转轴的外部。

在一个实施例中，套筒和所述转轴之间设有轴承。