[发明专利]一种节能型发光二极管封装后用多方面检测装置在审
| 申请号: | 202110490165.1 | 申请日: | 2021-05-06 |
| 公开(公告)号: | CN113206022A | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
| 发明(设计)人: | 鲍梦丹 | 申请(专利权)人: | 厦门啸丹贸易有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L33/48 |
| 代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 马骁 |
| 地址: | 361000 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 节能型 发光二极管 封装 多方面 检测 装置 | ||
1.一种节能型发光二极管封装后用多方面检测装置,包括检测仓(1),其特征在于:所述检测仓(1)的内部固定安装有插件板(2),所述插件板(2)的相对面设置有引线架(3),所述引线架(3)套摄在伸缩杆(4)的外表面,且引线架(3)的底端活动连接有摆动架(5)。
2.根据权利要求1所述一种节能型发光二极管封装后用多方面检测装置,其特征在于:所述摆动架(5)的底端活动连接有推杆(6),所述推杆(6)的外端设置有相对应的圆盘(7),所述圆盘(7)的前表面固定安装有卡接架(8),所述卡接架(8)的左右两端均活动安装有滚轮(9),所述滚轮(9)滑动安装在调节板(10)的内部,所述调节板(10)的内侧表面固定安装有插件板(2),且调节板(10)的外侧表面活动连接有金属棒(11),所述金属棒(11)的顶端上方设置有相对应的磁块(12),所述圆盘(7)的前表面活动安装有活动杆(13),所述活动杆(13)的顶端活动连接有转板(14)。
3.根据权利要求2所述一种节能型发光二极管封装后用多方面检测装置,其特征在于:所述卡接架(8)为V形结构,所述调节板(10)的内部开设有与滚轮(9)相对应的滑孔,所述圆盘(7)的底部设置有与推杆(6)相对应的圆柱,所述推杆(6)的外表面套摄有弹簧。
4.根据权利要求1所述一种节能型发光二极管封装后用多方面检测装置,其特征在于:所述伸缩杆(4)的上表面固定安装有拉杆(15),所述拉杆(15)的底端活动连接有铰接架(16),所述铰接架(16)的底端活动连接在引线架(3)之间,所述拉杆(15)的外侧设置有弧面板(17),所述弧面板(17)的外端活动连接有活塞板(18),所述活塞板(18)滑动安装在出风筒(19)的内部。
5.根据权利要求2所述一种节能型发光二极管封装后用多方面检测装置,其特征在于:所述金属棒(11)与引线架(3)之间电性连接,所述引线架(3)和插件板(2)为左右对应设置,所述铰接架(16)为X型结构,所述引线架(3)以铰接架(16)为中心呈左右对称设置。
6.根据权利要求4所述一种节能型发光二极管封装后用多方面检测装置,其特征在于:所述活塞板(18)的外表面套摄有弹簧,所述弧面板(17)和拉杆(15)为对应设置,所述拉杆(15)的末端设置有与铰接架(16)相对应的斜块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





