[发明专利]一种光罩强光检测工艺

说明书

本发明公开了一种光罩强光检测工艺，包括以下步骤：A、首先将待检测光罩放置于检测平台上，其中，检测平台采用环形结构，光罩曝光区处于检测平台中心；B、在检测平台下方安装聚合光系统；C、之后在聚合光系统下方安装多个LED光源；D、检测时，点亮多个LED光源，多个LED光源射出的光线经过聚合光系统聚合后形成一股强光，强光照射至光罩表面，检测人员能够看出光罩表面的缺陷，本发明采用的检测工艺操作简单，检测成本低，能够有效的检测光罩表面的质量缺陷。

技术领域

本发明涉及光罩检测技术领域，具体为一种光罩强光检测工艺。

背景技术

光罩(英文:Reticle, Mask):在制作IC的过程中，利用光蚀刻技术，在半导体上形成图型，为将图型复制於晶圆上，必须透过光罩作用的原理，类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上；业内又称光掩模版、掩膜版，英文名称 MASK 或 PHOTOMASK)，材质:石英玻璃、金属铬和感光胶，该产品是由石英玻璃作为衬底，在其上面镀上一层金属铬和感光胶，成为一种感光材料，把已设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在感光胶上,被曝光的区域会被显影出来，在金属铬上形成电路图形，成为类似曝光后的底片的光掩模版，然后应用于对集成电路进行投影定位，通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻，其生产加工工序为:曝光，显影，去感光胶，最后应用于光蚀刻。

光罩在使用后需要进行检测，现有的强光检测工艺检测效果差，因此，有必要进行改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光罩强光检测工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种光罩强光检测工艺,包括以下步骤：

A、首先将待检测光罩放置于检测平台上，其中，检测平台采用环形结构，光罩曝光区处于检测平台中心；

B、在检测平台下方安装聚合光系统；

C、之后在聚合光系统下方安装多个LED光源；

D、检测时，点亮多个LED光源，多个LED光源射出的光线经过聚合光系统聚合后形成一股强光，强光照射至光罩表面，检测人员能够看出光罩表面的缺陷。

优选的，所述步骤B中聚合光系统包括合光器和聚光镜组，所述合光器上设有与LED光源对应的导光柱，所述导光柱为圆形或多边形的锥状柱体；所述导光柱的出光口形成合光器的出光面。

优选的，所述聚光镜组包括第一平凸透镜和第二平凸透镜，所述第一平凸透镜与第二平凸透镜对称设置，且所述第一平凸透镜与第二平凸透镜的凸面相对，所述第一平凸透镜的平面为入射面且贴近合光器的出光面，所述第二平凸透镜的平面为出光面。

优选的，所述步骤C中LED光源设置3-5个。

优选的，还包括光源控制器，所述光源控制器与多个LED光源电性连接，所述光源控制器用于控制LED光源的光照时间、亮度。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明采用的检测工艺操作简单，检测成本低，能够有效的检测光罩表面的质量缺陷；其中，采用的聚合光系统能够对多个LED光源照射出的光线进行进一步聚光，形成聚焦状态的均匀光斑，光线发散角更小，进一步提高了检测精度。

附图说明

图1为本发明流程图；

图2为本发明聚合光系统结构示意图；

图中：合光器1、聚光镜组2、LED光源3、导光柱4、第一平凸透镜5、第二平凸透镜6。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。