[发明专利]一种声表面波谐振器的制作方法

说明书

本发明实施例提供一种声表面波谐振器的制作方法，该制作方法包括：提供一压电衬底；在压电衬底一侧制作叉指式换能器；在叉指式换能器远离压电衬底的一侧形成温度补偿层，温度补偿层的厚度在目标温度补偿层厚度的110％～120％之间，其中，温度补偿层包括第一补偿区和第二补偿区；在温度补偿层远离压电衬底的一侧形成金属膜层，金属膜层包括第一金属区和第二金属区；去除第一金属区；去除部分第一补偿区形成第三补偿区；去除第二金属区；对第三补偿区和第二补偿区进行处理。本发明实施例提供的制作方法可以减小温度补偿层在制作过程中对压电衬底的应力，提高声表面波谐振器的产能，进而提高声表面波滤波器的产能。

技术领域

本发明涉及通信领域，特别是涉及一种声表面波谐振器的制作方法。

背景技术

随着通信技术从2G发展至5G，通信频段数目逐步增加(从2G的4个频段上升到5G的50余个频段)。为了提高通信设备对不同通信制式的兼容能力，5G智能通信设备所需要的滤波器用量将显著上升，推动滤波器市场大规模增长。目前无线通信终端中广泛应用的射频滤波器是声表面波滤波器，负责接收和发射通道的射频信号，将输入的多种射频信号中特定频率的信号输出，声表面波滤波器包括声表面波谐振器，声表面波谐振器包括温度补偿层。

现有的声表面波谐振器中的温度补偿层采用传统的温度补偿型声表面波工艺技术，传统的温度补偿型声表面波工艺技术在叉指式换能器上覆盖一层二氧化硅形成温度补偿层，再通过化学机械平坦化去除一部分温度补偿层，使其表面平整。由于叉指式换能器表面凹凸不平，当采用较薄的温度补偿层时，温度补偿层表面会随叉指式换能器表面凹凸不平，化学机械平坦化无法对温度补偿层进行平整化，因此采用化学机械平坦化使温度补偿层表面平齐就需要在叉指式换能器上覆盖一层很厚的温度补偿层。在化学机械平坦化过程中，由于铌酸锂晶圆自身很脆，加上厚的温度补偿层对铌酸锂晶圆产生较大的应力，使其在化学机械平坦化过程中很容易产生裂片，导致产能下降。

发明内容

本发明实施例提供一种声表面波谐振器的制作方法，可以减小温度补偿层在制作过程中对压电衬底的应力，提高声表面波谐振器的产能，进而提高声表面波滤波器的产能。

本发明实施例提供一种声表面波谐振器的制作方法，该制作方法包括：

提供一压电衬底；

在所述压电衬底一侧制作叉指式换能器；

在所述叉指式换能器远离所述压电衬底的一侧形成温度补偿层，所述温度补偿层覆盖所述叉指式换能器和所述压电衬底，所述温度补偿层的厚度在目标温度补偿层厚度的110％～120％之间，其中，所述温度补偿层包括第一补偿区和第二补偿区，所述第一补偿区在所述压电衬底上的垂直投影覆盖所述叉指式换能器在所述压电衬底上的垂直投影，所述第二补偿区在所述压电衬底上的垂直投影位于所述叉指式换能器的间隙中；

在所述温度补偿层远离所述压电衬底的一侧形成金属膜层，其中，所述金属膜层包括第一金属区和第二金属区，所述第一金属区在所述压电衬底上的垂直投影覆盖所述叉指式换能器在所述压电衬底上的垂直投影，所述第二金属区在所述压电衬底上的垂直投影位于所述叉指式换能器的间隙中；

去除所述第一金属区；

去除部分第一补偿区形成第三补偿区，使所述第三补偿区远离所述压电衬底的表面到所述压电衬底的距离小于或等于所述第二补偿区远离所述压电衬底的表面到所述压电衬底的距离，同时所述第三补偿区远离所述压电衬底的表面到所述压电衬底的距离大于或等于所述目标温度补偿层的厚度；

去除所述第二金属区；

对所述第三补偿区和所述第二补偿区进行处理，使处理后的第二补偿区的厚度与所述目标温度补偿层的厚度相等，且所述第三补偿区远离所述压电衬底的表面与所述第二补偿区远离所述压电衬底的表面平齐。

可选的，采用化学机械平坦化处理的方法去除所述第一金属区或者采用干法刻蚀的方法去除所述第一金属区。