[发明专利]一种导电复合胶带

说明书

本发明提供了一种导电复合胶带，包括金属基材层，所述金属基材层上侧设有第二复合层，该第二复合层上侧设有组合层；所述金属基材层下侧在远离所述金属基材层的方向上依次设有导电粘合层、离型层；所述组合层厚度与所述金属基材层厚度之比为3～4.5：1，所述组合层表面具有10⁸Ω以上的表面电阻。本发明解决了现有导电胶带无法在具备抗卷曲性的同时，还具备良好的形状稳定性和服帖性，尤其是现有导电胶带制造成本较高等问题。

技术领域

本发明涉及显示面板粘结用胶带技术领域，具体涉及一种导电复合胶带。

背景技术

当今世界已经进入了快速发展的5G时代，各种3C产品已成为人们生活中不可或缺的一部分。随着电子产品的不断更新和进步，对其结构和性能的要求也越来越高，因此需要对电子产品中的各个部件不断进行改进。电子产品中的各个元器件需要进行一定的粘贴固定工序，在此工艺中需要使用导电粘贴。因此，导电胶带也是促进电子产品整体性能提高的影响因素之一。

导电胶带作为显示面板常用的粘贴原材料之一，通常会出现导电胶带与导电体接触发生短路的问题；为了解决该问题，通常采用的方案是在导电胶带背离导电粘合层一侧层合聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜作为绝缘性树脂层，或者在导电胶带背离导电粘合层一侧流延一层聚丙烯膜作为绝缘性树脂层。

然而在实际使用过程中，剥下离型层后，层合的绝缘树脂层相比于导电金属层更容易发生弹性形变，而导电金属层容易发生塑性形变，因此存在着导电胶带容易发生卷曲的问题。此外，现有导电胶带因贴合段差或角部形状的影响，导电胶带很难服帖。

总之，现有导电胶带无法同时兼具抗卷曲性、形状稳定性和服帖性，且成本较高。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种导电复合胶带，解决了现有导电胶带无法在具备抗卷曲性的同时，还具备良好的形状稳定性和服帖性，尤其是现有导电胶带制造成本较高等问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种导电复合胶带，包括金属基材层，所述金属基材层上侧设有第二复合层，该第二复合层上侧设有组合层；所述金属基材层下侧在远离所述金属基材层的方向上依次设有导电粘合层、离型层；

所述组合层厚度与所述金属基材层厚度之比为3～4.5：1，所述组合层表面具有10⁸Ω以上的表面电阻。

优选的，所述组合层由第一绝缘层、第一复合层和第二绝缘层组合而成，所述第二绝缘层设置在所述第二复合层上方，所述第一复合层设置在第二绝缘层上侧，所述第一绝缘层设置在第一复合层上侧，所述第一绝缘层表面具有10⁸Ω以上的表面电阻。

优选的，所述组合层的线性膨胀系数为30-70ppm/℃，金属基材层的线性膨胀系数为10-30ppm/℃；所述组合层与所述金属基材层的线性膨胀系数之差小于30ppm/℃。

优选的，所述组合层拉伸模量为60-80GPa；金属基材层的拉伸模量为60-100Gpa；所述组合层与所述金属基材层拉伸模量之比为0.9-1.0。

优选的，所述导电粘合层厚度为15-25μm。

优选的，所述第二绝缘层以及金属基材层厚度均为2-9um,优选的金属基材层的厚度为4-9um。

优选的，所述第一绝缘层厚度为12-18μm。

优选的，所述第一复合层和第二复合层厚度均为2-4um且均为黑色。

优选的，所述第一绝缘层为遮光绝缘层。

优选的，所述导电粘合层中添加有导电填料，该导电填料为导电碳纤维、导电高分子、导电炭黑、金属纤维、金属粉和金属包覆粉中的一种或几种。