[发明专利]一种导电复合胶带在审

专利信息
申请号: 202110483395.5 申请日: 2021-04-30
公开(公告)号: CN113185929A 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 张喜悦;宋二华 申请(专利权)人: 佳普电子新材料(连云港)有限公司
主分类号: C09J7/29 分类号: C09J7/29;C09J9/02
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 贾楠楠
地址: 222000 江苏省连云*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 导电 复合 胶带
【权利要求书】:

1.一种导电复合胶带,包括金属基材层,其特征在于:所述金属基材层上方设有第二复合层,该第二复合层上方设有组合层;所述金属基材层下方在远离所述金属基材层的方向上依次设有导电粘合层、离型层;

所述组合层厚度与所述金属基材层厚度之比为3~4.5:1,所述组合层表面具有108Ω以上的表面电阻。

2.根据权利要求1所述的导电复合胶带,其特征在于:所述组合层由第一绝缘层、第一复合层和第二绝缘层组合而成,所述第二绝缘层设置在所述第二复合层上方,所述第一复合层设置在第二绝缘层上方,所述第一绝缘层设置在第一复合层上方,所述第一绝缘层表面具有108Ω以上的表面电阻。

3.根据权利要求1所述的导电复合胶带,其特征在于:所述组合层的线性膨胀系数为30-70ppm/℃,金属基材层的线性膨胀系数为10-30ppm/℃;所述组合层与所述金属基材层的线性膨胀系数之差小于30ppm/℃。

4.根据权利要求1所述的导电复合胶带,其特征在于:所述组合层拉伸模量为60-80GPa;金属基材层的拉伸模量为60-100Gpa;所述组合层与所述金属基材层拉伸模量之比为0.9-1.0。

5.根据权利要求1所述的导电复合胶带,其特征在于:所述导电粘合层厚度为15-25μm。

6.根据权利要求2所述的导电复合胶带,其特征在于:所述第二绝缘层以及金属基材层厚度均为2-9um。

7.根据权利要求2所述的导电复合胶带,其特征在于:所述第一绝缘层厚度为12-18μm。

8.根据权利要求2所述的导电复合胶带,其特征在于:所述第一复合层和第二复合层厚度均为2-4um,所述第一复合层和第二复合层均为黑色。

9.根据权利要求2所述的导电复合胶带,其特征在于:所述第一绝缘层为遮光绝缘层。

10.根据权利要求1所述的导电复合胶带,其特征在于:所述导电粘合层中添加有导电填料,该导电填料为导电碳纤维、导电高分子、导电炭黑、金属纤维、金属粉和金属包覆粉中的一种或几种;所述金属粉为镍粉、金粉和银粉中的一种或几种;所述金属包覆粉为镍包碳粉;所述导电填料在导电粘合层中的添加比例为导电粘合层胶水固含量的1%-5%。

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