[发明专利]一种UVLED封装焊接加工方法

权利要求书

1.一种UVLED封装焊接加工方法，所述加工方法通过焊接工作台实现，所述焊接工作台包括基台和设置在基台上的上料装置和焊接设备，所述上料装置包括支架基板上料机构、透镜上料机构和上料机器人，所述透镜上料机构设置在基台的一端，位于透镜上料机构的一侧设有支架基板上料机构，位于支架基板上料机构的一侧设有上料机器人；在支架基板上料机构的一端设有焊接设备，所述焊接设备包括焊接翻转装置、焊接输送带、点焊装置、治具翻转机构和下料组件，所述焊接翻转装置设置在支架基板上料机构的一端，在焊接翻转装置的一侧设有治具翻转机构，所述焊接翻转装置远离支架基板上料机构的一端设有焊接输送带，位于焊接输送带的末端设有下料组件，所述点焊装置设置在焊接输送带的上方，所述焊接翻转装置包括治具下模板，在治具下模板上设有透镜槽，焊接翻转装置用于将放置到透镜槽内的透镜和放置到透镜上的支架基板以及与治具下模板相对应的治具上模板翻转放置到焊接输送带上，所述治具翻转机构用于对治具上模板进行翻转；所述点焊装置包括点焊组件和满焊组件，所述点焊组件设置在焊接输送带的前端，满焊组件设置在焊接输送带的后端，在满焊组件上设有满焊CCD视觉定位组件；其特征在于：具体步骤包括：

（1）将带有透镜的透镜卷带缠绕在上料装置的透镜上料机构上，以及将装有支架基板的支架基板送料弹夹放置在上料装置的支架基板上料机构上；

（2）透镜上料机构与支架基板上料机构启动，透镜上料机构的收料料盘带动透镜卷带进行移动，当透镜移动到透镜上料机构的透镜转送机构时，透镜转送机构启动控制透镜转送吸盘，将透镜抓取并转送到透镜转送台上等待上料；支架基板上料机构启动驱动支架基板推送杆将支架基板送料弹夹内的支架基板推送到支架基板定位平台，支架基板定位平台对支架基板进行定位；

（3）上料装置的上料机器人启动，先抓取透镜，将透镜放置到焊接翻转装置上的治具下模板，然后抓取支架基板放置在透镜上方后，再抓取治具上模板并放置到支架基板上；

（4）焊接设备的焊接翻转装置将治具上模板夹紧后进行翻转将治具翻转放置到焊接设备的焊接输送带上，翻转完成后，焊接翻转装置带动治具下模板转回并恢复翻转前的状态；

（5）焊接设备的点焊组件对透镜点焊组件在透镜的周边进行一次点焊固定，点焊完成后，焊接输送带带动支架基板向前移动；同时，焊接设备的治具翻转机构启动控制治具搬送组件抓取治具上模板移动放置到治具夹紧抓手上，治具翻转电机启动将治具上模板进行翻转等待下一步操作；

（6）当支架基板移动到满焊组件时，满焊CCD视觉定位组件进行一次定位，满焊组件即可进行完整的焊接，使得透镜完全焊接在支架基板上；

（7）焊接完成后，焊接设备的下料组件将已完成透镜焊接的支架基板推送至支架基板存放弹夹上，完成一次焊接工作。

2.根据权利要求1所述的一种UVLED封装焊接加工方法，其特征在于：所述透镜上料机构包括卷料料盘、动力机构、收料料盘、保护膜料盘、透镜输送带和透镜转送机构，所述卷料料盘设置在基台的一端，位于基台上设有动力机构，位于动力机构的一端上设有透镜输送带，位于透镜输送带始端的上方设有透镜转送机构，位于透镜输送带末端的上方设有保护膜料盘，在动力机构的另一端设有收料料盘；动力机构包括透镜输送电机、透镜输送第一带轮、透镜输送第二带轮、透镜输送第三带轮、透镜输送第四带轮，透镜输送带设置在透镜输送电机的一端，位于透镜输送电机上设有透镜输送第一带轮，所述透镜输送第二带轮设置在透镜输送带的末端，位于透镜输送第二带轮下方的基台上设有透镜输送第三带轮，位于收料料盘下方的基台上设有透镜输送第四带轮；

步骤（1）中“将带有透镜的透镜卷带缠绕在上料装置的透镜上料机构上”具体包括：从卷料料盘上绕过透镜输送第一带轮、透镜输送带、透镜输送第二带轮、透镜输送第三带轮、透镜输送第四带轮后连接到收料料盘上，同时将盖在透镜的保护膜卷在保护膜料盘上。

3.根据权利要求2所述的一种UVLED封装焊接加工方法，其特征在于：所述透镜转送机构包括透镜转送吸盘、透镜转送台、透镜转送气缸和透镜转送固定架，所述透镜转送固定架设置在透镜输送带的上方并连接基台，在所述透镜转送固定架上设有透镜转送气缸，在所述透镜转送气缸的活塞杆上设有透镜转送吸盘，所述透镜转送台设置在透镜输送带的一侧。