[发明专利]光子半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种光子半导体装置的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

准备基板；

在所述基板上通过无源耦合的对位方式安装一部分光学器件，其包括在所述基板上安装第一光学器件；

在所述基板上通过有源耦合的对位方式安装剩余部分的光学器件中的至少一部分光学器件，其包括在所述基板上安装第二光学器件；

其中，安装第一光学器件的过程中使用具有导电特性的散热胶；

安装第二光学器件的过程中采用绝缘胶；

其中，所述第一光学器件与所述第二光学器件相邻。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，

通过所述无源耦合或所述有源耦合的对位方式安装的光学器件中，至少有一个是半导体光学器件；

所述有源耦合包括至少一次有源耦合工序；

在所述有源耦合工序中，存在：(1)在一个时间段内仅移动一个光学器件进行有源耦合，以使该一个光学器件实现对位，或(2)在一个时间段内，移动两个以上的光学器件。

3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，

所述通过无源耦合的对位方式安装一部分光学器件，包括采用无源耦合的对位方式安装PIC芯片、光源组件、棱镜、透镜中的一种或多种光学器件；和/或，

所述通过有源耦合的对位方式安装剩余部分的光学器件中的至少一部分光学器件，包括采用有源耦合的对位方式安装透镜、棱镜中的一种或多种。

4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，

所述通过无源耦合的对位方式安装一部分光学器件包括安装第一PIC芯片、第一光源组件、第一棱镜中的至少一个，以及所述通过有源耦合的对位方式安装剩余部分的光学器件中的至少一部分光学器件包括安装第一透镜；

或

所述通过无源耦合的对位方式安装一部分光学器件包括安装第一PIC芯片、第一光源组件、第一透镜中的至少一个，以及所述通过有源耦合的对位方式安装剩余部分的光学器件中的至少一部分光学器件包括安装第一棱镜。

5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述基板上，通过无源耦合的对位方式安装附加组件；

或通过所述无源耦合的对位方式安装的光学器件中，至少有一个是半导体光学器件；

或通过所述有源耦合的对位方式安装的光学器件中，至少有一个是半导体光学器件。

6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于：

通过无源耦合的对位方式安装所述附加组件包括安装底板、透镜底座、制冷器组件中的至少一种。

7.一种光子半导体装置的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

准备基板；

在所述基板上安装第一光学器件和/或第一附加组件；

在所述基板上安装第二光学器件和/或第二附加组件；

所述第一光学器件和/或第一附加组件与所述第二光学器件和/或第二附加组件相邻，安装第一光学器件和/或第一附加组件的过程中使用具有导电特性的散热胶；

安装第二光学器件和/或第二附加组件的过程中采用绝缘胶。

8.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述第一光学器件、第一附加组件、第二光学器件、第二附加组件的选取满足以下一个或多个条件：

(1)，所述第一光学器件选自光源芯片或PIC芯片；

(2)，所述第一附加组件选自制冷器组件；

(3)，所述第二光学器件为透镜；

(4)，所述第二附加组件为透镜底座。

9.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，通过无源耦合的对位方式安装第一光学器件和/或第一附加组件；和/或，通过有源耦合的对位方式安装第二光学器件和/或第二附加组件；和/或，在所述基板上安装第三光学器件，所述第三光学器件包括PIC芯片。

10.一种光子计算装置的制造方法，其特征在于，其采用权利要求1-9中任意一种制造方法制造所述光子计算装置；其中，所述基板包含布线结构。