[发明专利]一种大导通电流的碳化硅二极管有效
申请号: | 202110471180.1 | 申请日: | 2021-04-29 |
公开(公告)号: | CN113193052B | 公开(公告)日: | 2023-02-14 |
发明(设计)人: | 张攀 | 申请(专利权)人: | 东莞市佳骏电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/872 | 分类号: | H01L29/872;H01L29/47;H01L23/367 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 姜华 |
地址: | 523808 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通电 碳化硅 二极管 | ||
1.一种大导通电流的碳化硅二极管,其特征在于,包括竖立设置的肖特基金属板(10),所述肖特基金属板(10)的相对两侧均连接有一个阴极模块板(20),所述肖特基金属板(10)和两个所述阴极模块板(20)外包围有陶瓷保护套(30);
所述肖特基金属板(10)中设有竖立的高导电芯层(11),所述高导电芯层(11)的顶部连接有水平的阳极金属层(12),所述阳极金属层(12)覆盖在所述肖特基金属板(10)的顶端面上;所述肖特基金属板(10)和两个所述阴极模块板(20)的底部设有钝化层(42),所述钝化层(42)为二氧化硅层;
所述阴极模块板(20)包括从内到外依次层叠于肖特基金属板(10)侧面的N型外延层(21)、N型衬底(22)和欧姆接触层(23),所述欧姆接触层(23)的顶部连接有水平的阴极金属层(24),所述阴极金属层(24)覆盖于所述N型衬底(22)的顶面;
所述陶瓷保护套(30)与所述肖特基金属板(10)及所述N型外延层(21)、N型衬底(22)和欧姆接触层(23)平行;所述陶瓷保护套(30)与所述欧姆接触层(23)接触;
所述阳极金属层(12)与所述阴极金属层(24)之间设有绝缘防护层(40),所述绝缘防护层(40)上设有防溢层(41),所述防溢层(41)位于所述阳极金属层(12)和所述阴极金属层(24)所在平面的上方。
2.根据权利要求1所述的一种大导通电流的碳化硅二极管,其特征在于,所述肖特基金属板(10)的厚度为D,所述高导电芯层(11)的厚度为d,D≥3d。
3.根据权利要求1所述的一种大导通电流的碳化硅二极管,其特征在于,所述肖特基金属板(10)为氮化钛板或钛铝合金板。
4.根据权利要求1所述的一种大导通电流的碳化硅二极管,其特征在于,所述高导电芯层(11)为石墨烯层。
5.根据权利要求1所述的一种大导通电流的碳化硅二极管,其特征在于,所述阳极金属层(12)为金属铜层或金属钨层,所述阴极金属层(24)为金属铜层或金属钨层。
6.根据权利要求1所述的一种大导通电流的碳化硅二极管,其特征在于,所述N型衬底(22)为N+型碳化硅单晶片,所述N型外延层(21)为N-型碳化硅单晶片。
7.根据权利要求1所述的一种大导通电流的碳化硅二极管,其特征在于,所述欧姆接触层(23)为金属镍层或金属镉层。
8.根据权利要求1所述的一种大导通电流的碳化硅二极管,其特征在于,所述N型外延层(21)的上下两端内均设有P型注入层(25),所述P型注入层(25)的端面与所述肖特基金属板(10)的侧面连接。
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