[发明专利]溅射薄膜压力芯体组件、压力传感器及封装方法

说明书

本发明提供一种溅射薄膜压力芯体组件、压力传感器及封装方法，该溅射薄膜压力芯体组件包括基座、以及溅射薄膜敏感元件，基座贯设有容置孔，溅射薄膜敏感元件容置于所述容置孔内，且所述溅射薄膜敏感元件的下边缘与所述容置孔的下端缘连接处焊接密封连接。

技术领域

本发明实施例涉及压力传感器技术领域，特别涉及一种溅射薄膜压力芯体组件、压力传感器及封装方法。

背景技术

溅射薄膜压力传感器采用应变式电阻结构，在不锈钢基底上，采用离子束溅射镀膜、离子束刻蚀以及微加工工艺相配合，制成薄膜压敏结构。

现有技术中溅射薄膜压力传感器,以专利CN202010651589.7为例，通常溅射薄膜敏感元件与芯体座的侧面的连接处焊接，即对弧面焊接，一方面不方便操作，另一方面对工艺要求高，成本高且集成度低等问题。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种溅射薄膜压力芯体组件、压力传感器及封装方法，旨在解决现有技术中溅射薄膜压力传感器溅射薄膜敏感元件安装成本高、不便于操作、集成度低的问题。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种溅射薄膜压力芯体组件，该溅射薄膜压力芯体组件包括：

基座,贯设有容置孔；

溅射薄膜敏感元件，容置于所述容置孔内，且所述溅射薄膜敏感元件的下边缘与所述容置孔的下端缘连接处焊接密封连接。

本发明通过设置基座，且基座设置容置孔，溅射薄膜敏感元件容置于容置孔内，纽扣式安装方式集成度高，再通过对溅射薄膜敏感元件的下边缘与所述容置孔的下端缘连接处焊接密封连接，如此，实现平面对平面的焊接，相较在侧壁(曲面)上焊接，方便操作，焊接工艺简单，成本低。

优选地，在所述溅射薄膜压力芯体组件中，所述容置孔呈上宽下窄的台阶状孔，所述容置孔的第一台阶面承载所述溅射薄膜敏感元件。

优选地，在所述溅射薄膜压力芯体组件中，所述基座的上下两端与所述溅射薄膜敏感元件的上下两端分别平齐。

为了实现上述目的，本发明提供一种溅射薄膜压力传感器，包括上述的溅射薄膜压力芯体组件。

优选地，在所述溅射薄膜压力传感器中，容置孔呈上宽下窄的多阶台阶状孔；

所述溅射薄膜压力传感器还包括基板，所述基板设有用于避让溅射薄膜敏感元件的让位孔，所述基板承载在位于所述容置孔上部的第二台阶面。

优选地，在所述溅射薄膜压力传感器中，所述溅射薄膜压力传感器还包括：

壳体，所述壳体具有容腔、以及与所述容腔连通的介质通道；

第一密封件，设于基座与所述容腔的底壁之间，以将所述容腔分隔形成相隔绝的上腔和下腔，所述下腔与所述介质通道连通。

优选地，在所述溅射薄膜压力传感器中，所述溅射薄膜压力传感器还包括连接件、以及电性连接头，所述电性连接头铆接在所述壳体的上边缘内，所述连接件设于所述电性连接头与所述基座之间。

优选地，在所述溅射薄膜压力传感器中，所述壳体的内壁形成有第三台阶面，所述第三台阶面承载所述电性连接头，且所述电性连接头与所述第三台阶面之间设有第二密封件。

为了实现上述目的，本发明还提供一种上述的溅射薄膜压力传感器的封装方法，所述封装方法包括：

将溅射薄膜敏感元件安装在容置孔内；

将所述溅射薄膜敏感元件和所述基座整体倒置，且使所述溅射薄膜敏感元件和所述基座朝上部分齐平；

对所述溅射薄膜敏感元件的朝上的边缘与所述容置孔朝上的端缘连接处焊接密封连接，以形成溅射薄膜压力芯体组件。