[发明专利]溅射薄膜压力芯体组件、压力传感器及封装方法

权利要求书

1.一种溅射薄膜压力芯体组件，其特征在于，包括：

基座,贯设有容置孔；

溅射薄膜敏感元件，容置于所述容置孔内，且所述溅射薄膜敏感元件的下边缘与所述容置孔的下端缘连接处焊接密封连接。

2.如权利要求1所述的溅射薄膜压力芯体组件，其特征在于，所述容置孔呈上宽下窄的台阶状孔，所述容置孔的第一台阶面承载所述溅射薄膜敏感元件。

3.如权利要求1所述的溅射薄膜压力芯体组件，其特征在于，所述基座的上下两端与所述溅射薄膜敏感元件的上下两端分别平齐。

4.一种溅射薄膜压力传感器，其特征在于，包括如权利要求1至3任意一项所述的溅射薄膜压力芯体组件。

5.如权利要求4所述的溅射薄膜压力传感器，其特征在于，容置孔呈上宽下窄的多阶台阶状孔；

所述溅射薄膜压力传感器还包括基板，所述基板设有用于避让溅射薄膜敏感元件的让位孔，所述基板承载在位于所述容置孔上部的第二台阶面。

6.如权利要求4所述的溅射薄膜压力传感器，其特征在于，所述溅射薄膜压力传感器还包括：

壳体，所述壳体具有容腔、以及与所述容腔连通的介质通道；

第一密封件，设于基座与所述容腔的底壁之间，以将所述容腔分隔形成相隔绝的上腔和下腔，所述下腔与所述介质通道连通。

7.如权利要求6所述的溅射薄膜压力传感器，其特征在于，所述溅射薄膜压力传感器还包括连接件、以及电性连接头，所述电性连接头铆接在所述壳体的上边缘内，所述连接件设于所述电性连接头与所述基座之间。

8.如权利要求7所述的溅射薄膜压力传感器，其特征在于，所述壳体的内壁形成有第三台阶面，所述第三台阶面承载所述电性连接头，且所述电性连接头与所述第三台阶面之间设有第二密封件。

9.一种如权利要求4至8任意一项所述的溅射薄膜压力传感器的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

将溅射薄膜敏感元件安装在容置孔内；

将所述溅射薄膜敏感元件和所述基座整体倒置，且使所述溅射薄膜敏感元件和所述基座朝上部分齐平；

对所述溅射薄膜敏感元件的朝上的边缘与所述容置孔朝上的端缘连接处焊接密封连接，以形成溅射薄膜压力芯体组件。

10.如权利要求9所述的溅射薄膜压力传感器的封装方法，其特征在于，所述封装方法还包括：

将焊接后的溅射薄膜压力芯体组件正置，并安装至壳体内。