[发明专利]感光树脂组合物、感光干膜抗蚀剂和PCB板的制作方法

说明书

本发明公开了感光树脂组合物、感光干膜抗蚀剂和PCB板的制作方法。该感光树脂组合物包含：（A）45～65重量份的碱可溶性树脂、（B）35～50重量份的光聚合单体、（C）0.1～2.0重量份光引发剂、（D）0.5‑5wt%添加剂组成；所述光聚合单体为极性基团改性的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯，所述光聚合单体的重均分子量为800~10000g/mol。本发明所述的感光干膜抗蚀剂与现有技术相比，提升干膜抗蚀剂的分辨率、与覆铜板基材间的附着力的同时，具有优异的盖孔性、柔韧性、耐电镀性、填埋性等，提升干膜各种关键性能的兼容性，提升综合性能，满足下游客户端多种性能要求，提升下游客户PCB的生产良率和生产效率，同时可以有效地减少干膜厂家的干膜牌号，降低其研发生产成本、提升生产效率。

技术领域

本发明涉及PCB板的技术领域，尤其涉及感光树脂组合物、感光干膜抗蚀剂和PCB板的制作方法。

背景技术

在印刷电路板、引线框架、太阳能电池、导体封装、BGA(Ball GridArray)、CPS(Chip Size Package)封装中，干膜抗蚀剂被广泛用作图形转移的关键材料。例如，在制造印刷电路板时，首先，在铜基板上贴合干膜抗蚀剂，用具有一定图案的掩模遮盖于干膜抗蚀剂，进行图形曝光。然后，利用弱碱性水溶液作为显影液去除未曝光部位，再实施蚀刻或电镀处理而形成图形，最后用去除剂剥离去除干膜固化部分，从而实现图形转移。印刷电路板的制造方法主要有掩膜法和图形电镀法两种。掩膜法是用保护层保护用于搭载接头的铜通孔，经过蚀刻、去膜形成电路。图形电镀法通过电镀法在通孔中电镀铜，再通过镀锡焊料保护，经过去膜、蚀刻形成电路。在这些方法中，都要求干膜抗蚀剂在铜基板上有较强的附着力，并具有良好的柔韧性，和良好的化学品耐受性。

而另一方面，近年来，电子设备小型化、高性能化、多功能化，印刷线路板越来越高密集化，为了以更高的良品率制造出精密的线路图形，这就要求干膜抗蚀剂具有高分辨率。为了得到制作精密线路用的高分辨的干膜抗蚀剂，必须要求曝光方法及设备具有更高的精度，直接激光描绘曝光法(LDI)相比于传统的光掩膜曝光法，位置配合精度更好，因此，现在的精密线路普遍使用该方法曝光。除曝光方法外，而对干膜抗蚀剂的性能而言，必须兼顾高分辨率、在铜基板上有很好的附着能力、具有良好的柔韧性、耐蚀刻性等。

精密线路，线路更细，干膜与铜基板间作用面积更小，因此精密线路对干膜在铜板上的附着力、分辨率要求更高。另外一方面，在制造印刷电路板(PCB)过程中，为保证下游客户端的生产良率，需要干膜抗蚀剂具有一定的盖孔能力，而盖孔能力基本取决于曝光固化后的干膜的柔韧性，干膜柔韧性越好，盖孔能力越高，提升盖孔能力能提高生产良率。

因此，为满足下游客户端制作高精密线路板的需要，提高生产良率，开发一种高分辨率、高附着能力、良好柔韧性和优良的耐化学品蚀刻能力的干膜抗蚀剂很有必要。

而LDI干膜抗蚀剂而言，同时具备高附着、高分辨率、高盖孔能力，是具有一定难度的，因为这些性能本身存在一定的矛盾性。

在用LDI曝光法制作高分辨率的干膜抗蚀剂时，为提高分辨率和附着力，通常从以下三方面进行调整：首先，需要降低膜厚，膜厚一般在30微米以下，以尽可能减少曝光时因光散射现象对分辨率不利的影响，干膜越厚光散射越严重，分辨率必然越低，并且干膜底部固化率越低；其次，感光树脂组合物的碱可溶树脂中加入附着力和刚性更好的(甲基)丙烯酸苄酯、苯乙烯、苯乙烯衍生物作为共聚组份，同时降低碱可溶树脂的分子量；还有，在感光树脂组合物的光可聚合单体中添加多官的单体提高交联密度。