[发明专利]一种半导体晶片加工处理装置

说明书

本发明公开了一种半导体晶片加工处理装置，属于半导体晶片生产技术领域。一种半导体晶片加工处理装置，包括工作台和晶片本体，所述工作台上设有电机，所述电机的输出端连接有第一转轴，所述第一转轴的顶部固定连接有放置盘，所述晶片本体放置在放置盘内，所述工作台的顶部连接有封装板，所述封装板的顶部设有与晶片本体相配合的涂胶机构；本发明能够对晶片本体表面进行均匀的涂抹光刻胶，同时能够对滴落的多余的光刻胶进行回收再使用，避免资源浪费，节约加工成本，并且还能对加工环境进行清灰处理，防止空气中的灰尘与光刻胶接触，确保后续的光刻过程中能在晶片本体表面形成完整的模板电路。

技术领域

本发明涉及半导体晶片生产技术领域，尤其涉及一种半导体晶片加工处理装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。在芯片制造时，需要大量的使用半导体晶片，而在半导体晶片加工过程中，光刻是比较重要的一个环节，进行光刻前需要对晶片进行涂抹光刻胶的处理，光刻胶是光刻成像的承载介质，其作用是利用光化学反应的原理将光刻系统中经过衍射、滤波后的光信息转化为化学能量，进而完成掩模图形的复制。

现有的半导体晶片加工处理装置在涂抹光刻胶时会出现多余的光刻胶从晶片表面滴落而不能对其进行回收再利用，这样容易造成资源浪费，增加加工成本，同时空气中的灰尘极易与光刻胶接触，这样会影响后续的光刻成像效果，进而影响晶片加工的最终质量。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中半导体晶片加工处理装置在涂抹光刻胶时会出现多余的光刻胶从晶片表面滴落而不能对其进行回收再利用，这样容易造成资源浪费，增加加工成本，同时空气中的灰尘极易与光刻胶接触，这样会影响后续的光刻成像效果，进而影响晶片加工的最终质量，而提出的一种半导体晶片加工处理装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体晶片加工处理装置，包括工作台和晶片本体，所述工作台上设有电机，所述电机的输出端连接有第一转轴，所述第一转轴的顶部固定连接有放置盘，所述晶片本体放置在放置盘内，所述工作台的顶部连接有封装板，所述封装板的顶部设有与晶片本体相配合的涂胶机构，所述工作台的顶部固定连接有储胶池，所述储胶池内设有胶体回收机构，所述第一转轴上固定连接有与胶体回收机构相配合的曲轴，所述封装板的内壁固定连接有固定板，所述固定板上设有与涂胶机构相配合的清灰机构。

为了对晶片本体进行充分的涂胶处理，优选的，所述涂胶机构包括储胶箱、水泵和喷嘴，所述储胶箱和水泵均固定连接在封装板的顶部，所述水泵的抽水端和储胶箱之间连接有第一导管，所述水泵的出水端连接有第二导管，所述喷嘴连接在第二导管远离水泵的一端上，且所述喷嘴位于晶片本体的正上方。

为了将涂胶产生的多余的胶体进行回收再利用，进一步的，所述胶体回收机构包括抽胶箱、活塞、回流管和吸胶管，所述抽胶箱固定连接在储胶池内，所述活塞滑动连接在抽胶箱内，所述曲轴的外壁转动连接有连接杆，所述连接杆远离曲轴的一端与活塞的侧壁转动相连，所述吸胶管连接在抽胶箱的底部侧壁上，所述回流管的两端分别与抽胶箱和储胶箱相连通，所述回流管吸胶管内均设有单向阀。

为了驱动清灰机构工作，优选的，所述工作台上设有开槽，所述电机固定连接在开槽内，所述第一转轴上固定连接有第一带轮，所述开槽内转动连接有第二转轴，所述第二转轴上固定连接有第二带轮，所述第一带轮和第二带轮之间连接有皮带。

为了防止涂胶时灰尘沾染到晶片本体上，进一步的，所述清灰机构包括往复丝杆、通电板和导电板，所述固定板上设有滑槽，所述往复丝杆转动连接在滑槽内，所述第二转轴远离开槽的一端固定连接有第一锥齿轮，所述往复丝杆上固定连接有与第一锥齿轮啮合相连的第二锥齿轮，所述导电板螺纹连接在往复丝杆上，所述通电板固定连接在滑槽内，且所述导电板的侧壁与通电板的侧壁相贴。