[发明专利]一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机

权利要求书

1.一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内壁的正面和背面与面板(2)的正面和背面固定连接，所述面板(2)内壁的上表面与定位架(3)的上表面固定连接，所述定位架(3)的下表面与入料板(4)的上表面搭接，所述面板(2)的上表面与罩体(6)的下表面固定连接，所述罩体(6)的上表面与导管(7)的顶端相连通，所述导管(7)的表面卡接在壳体(1)内壁的正面，所述导管(7)的底端与气泵(8)的入气口相连通，所述气泵(8)的出气口与气密盒(10)内壁的右侧面相连通，所述气密盒(10)的下表面与固定架(9)的上表面固定连接，所述固定架(9)的下表面与壳体(1)内壁的下表面固定连接，所述气密盒(10)内壁的正面与调节半环(11)的背面固定连接，所述调节半环(11)的内壁与调节凸轮(12)的表面搭接，所述调节半环(11)的右侧面与气泵(8)的出风口相连通；

所述气密盒(10)内壁的上表面通过软管(13)与活动板(14)的上表面相连通，所述活动板(14)的下表面与滑筒(15)的上表面固定连接，所述滑筒(15)的表面与套筒(16)的内壁搭接，所述套筒(16)的下表面与固定架(9)的上表面固定连接，所述活动板(14)的上表面与橡胶半环(18)的下表面固定连接，所述气密盒(10)的正面卡接有压强管(19)，所述压强管(19)的表面卡接在壳体(1)的正面，所述压强管(19)的内壁与活塞(20)的表面搭接，所述活塞(20)的上表面与滑杆(21)的底端固定连接，所述滑杆(21)的表面滑动在限位环(23)的内壁，所述限位环(23)的表面与压强管(19)的顶端卡接，所述活塞(20)的上表面与气压弹簧(22)的底端固定连接，所述气压弹簧(22)的顶端与限位环(23)的下表面固定连接，所述壳体(1)的正面卡接有电机(28)，所述电机(28)的输出轴与主动轮(29)的正面固定连接，所述主动轮(29)通过传动皮带(30)与从动轮(31)传动连接，所述主动轮(29)的背面与收卷辊(33)的正面固定连接，所述从动轮(31)的背面与出料辊(32)的正面固定连接，所述壳体(1)内壁的正面和背面固定连接有同一个固定件(36)，所述固定件(36)的内壁设置有两个复位弹簧(37)，两个复位弹簧(37)的底端与同一个活动轮(38)的两端分别固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，其特征在于：所述面板(2)的上表面开设有若干个气孔(5)，所述气孔(5)均匀设置在罩体(6)的下方，所述活动板(14)的上表面设置有环形刀片，所述滑筒(15)与套筒(16)的内壁设置有同一个气密滑环。

3.根据权利要求1所述的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，其特征在于：所述定位架(3)的下表面固定连接有两个滑条(25)，所述入料板(4)的上表面开设有两个滑槽(26)，所述滑条(25)卡接在对应滑槽(26)的内壁，所述入料板(4)的上表面开设有放置槽(27)，所述放置槽(27)呈梯形。

4.根据权利要求1所述的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，其特征在于：所述气泵(8)的出风口正面与恒压管(24)背面的一端相连通，所述恒压管(24)的表面设置有阀门，所述滑杆(21)的顶端设置有按压块。

5.根据权利要求1所述的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，其特征在于：所述活动轮(38)、出料辊(32)和收卷辊(33)的表面设置有同一个贴膜，所述壳体(1)的正面和背面与若干个定位轮(39)的两端卡接，若干个定位轮(39)的表面与同一个贴膜搭接。

6.根据权利要求1所述的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，其特征在于：所述壳体(1)的左侧面设置有控制面板(2)，所述壳体(1)的右侧面通过铰链与换料门板(34)的右侧面铰接，所述壳体(1)的上表面设置有检修盖板(35)，所述入料板(4)的左侧面设置有把手。